摘要：三星电子在先进封装产业的投资成果将从今年下半年开始真正显现。他高调宣布三星电子积极进军先进封装领域，并预估该业务今年的营收将刷新纪录。目标是突破1亿美元(约7.21亿元人民币)大关。庆桂显还强调了三星对于可能于2025年发布的下一代HBM芯片(HBM4)的优势。他表示等会说。
...三星电子在先进封装产业的投资成果将从今年下半年开始真正显现。他高调宣布三星电子积极进军先进封装领域，并预估该业务今年的营收将刷新纪录。目标是突破1亿美元(约7.21亿元人民币)大关。庆桂显还强调了三星对于可能于2025年发布的下一代HBM芯片(HBM4)的优势。他表示等会说。
近日三星电子DS 部门负责人庆桂显宣称，Mach-1 目前处于SoC 设计阶段，三星计划在今年底完成该AI 芯片的制造过程。Mach-1 基于非传统结构，可将其核心计算芯片同LPDDR 片外内存间的瓶颈降低至现有AI 芯片的1/8,同时能耗也只是英伟达竞品的1/8。据以往报道，三星与Naver 于后面会介绍。
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jin ri san xing dian zi D S bu men fu ze ren qing gui xian xuan cheng ， M a c h - 1 mu qian chu yu S o C she ji jie duan ， san xing ji hua zai jin nian di wan cheng gai A I xin pian de zhi zao guo cheng 。 M a c h - 1 ji yu fei chuan tong jie gou ， ke jiang qi he xin ji suan xin pian tong L P D D R pian wai nei cun jian de ping jing jiang di zhi xian you A I xin pian de 1 / 8 , tong shi neng hao ye zhi shi ying wei da jing pin de 1 / 8 。 ju yi wang bao dao ， san xing yu N a v e r yu hou mian hui jie shao 。
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本文原创，请勿抄袭和搬运，违者必究 台积电的芯片制造工艺全球领先，唯一能跟上台积电制程节点的三星，晶圆代工市场份额也相差好几倍，完全不是台积电的对手。 当前台积电正全力部署3nm产能，一则消息传来，台积电今年计划将3nm的产能利用率提升至80%,如今已获得苹果、高通说完了。
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金融界2024年3月22日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“压缩器电路和包括压缩器电路的半导体集成电路“公开号CN117742658A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示，提供了压缩器电路和包括压缩器电路的半导体集成电路。所述半导体集成电路包括压等会说。
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金融界2024年3月22日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“通过存储器处理器执行的计算方法和存储器装置“公开号CN117742786A,申请日期为2023年7月。专利摘要显示，提供通过存储器处理器执行的计算方法和存储器装置。所述存储器处理器被配置为执等会说。
金融界2024年3月22日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“图像传感器及其操作方法“公开号CN117750234A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示，一种图像传感器包括：像素阵列，包括以多种模式操作的多个像素；读出电路，配置为从每个像素接收与所述多种等我继续说。
金融界2024年3月22日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“集成电路器件和形成其的方法“公开号CN117747539A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示，提供了集成电路器件和形成其的方法。该方法可以包括：提供衬底结构，衬底结构包括衬底、底部绝缘体、..
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金融界2024年3月22日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“存储系统和操作存储系统的方法“公开号CN117742573A,申请日期为2023年6月。专利摘要显示，提供了一种包括主机设备和存储设备的存储系统以及一种操作所述存储系统的方法，所述方法包括：由所好了吧！
金融界2024年3月22日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体装置“的专利，公开号CN117747663A,申请日期为2023年8月。专利摘要显示，一种半导体装置可以包括：有源区域，其在第一方向上延伸；多个沟道层，其位于有源区域上以彼此间隔开；栅极结构，其分神经网络。
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金融界2024年3月22日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“装置、操作方法、存储器装置和CXL存储器扩展装置“公开号CN117746942A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示，提供了装置、存储器控制器的操作方法、存储器装置和计算快速链路存储器扩展等我继续说。
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