摘要：IT之家12 月22 日消息，三星Galaxy Z Flip4 折叠屏手机8GB+512GB 版本价格新低，售4099 元(仅哥特太空配色)。IT之家注意到，三星Galaxy Z Flip4 国行版于2022 年8 月22 日发布，256GB 售价7499 元，512GB 售价8499 元。三星Galaxy Z Flip4 的尺寸为71.9 × 165.2 × 6.9mm,187g神经网络。
...IT之家12 月22 日消息，三星Galaxy Z Flip4 折叠屏手机8GB+512GB 版本价格新低，售4099 元(仅哥特太空配色)。IT之家注意到，三星Galaxy Z Flip4 国行版于2022 年8 月22 日发布，256GB 售价7499 元，512GB 售价8499 元。三星Galaxy Z Flip4 的尺寸为71.9 × 165.2 × 6.9mm,187g神经网络。
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金融界2023年12月22日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“集成电路装置和包括其的电子系统“公开号CN117279376A,申请日期为2023年6月。专利摘要显示，公开了集成电路装置和包括其的电子系统。所述集成电路装置包括：第一结构和堆叠在第一结构上后面会介绍。
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jin rong jie 2 0 2 3 nian 1 2 yue 2 2 ri xiao xi ， ju guo jia zhi shi chan quan ju gong gao ， san xing dian zi zhu shi hui she shen qing yi xiang ming wei “ ji cheng dian lu zhuang zhi he bao kuo qi de dian zi xi tong “ gong kai hao C N 1 1 7 2 7 9 3 7 6 A , shen qing ri qi wei 2 0 2 3 nian 6 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi ， gong kai le ji cheng dian lu zhuang zhi he bao kuo qi de dian zi xi tong 。 suo shu ji cheng dian lu zhuang zhi bao kuo ： di yi jie gou he dui die zai di yi jie gou shang hou mian hui jie shao 。
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金融界2023年12月22日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体器件“公开号CN117276322A,申请日期为2023年6月。专利摘要显示，一种具有改进的性能和可靠性的半导体器件。半导体器件可以包括在第一方向上延伸的下部图案以及在垂直于第一方向的是什么。
金融界2023年12月22日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“用于未许可频谱中的新无线电侧链路过程的系统和方法“公开号CN117279047A,申请日期为2023年6月。专利摘要显示，公开了一种用于使用未许可频谱的新无线电(NR)侧链路(SL)中的多时隙资源预等我继续说。
金融界2023年12月22日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体器件“公开号CN117276341A,申请日期为2023年6月。专利摘要显示，本发明提供一种半导体器件，该半导体器件包括：基板；有源区，在基板上在第一方向上延伸；栅极结构，在基板上在第二方向上神经网络。
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金融界2023年12月22日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“图像传感器“公开号CN117276295A,申请日期为2023年6月。专利摘要显示，一种图像传感器包括：衬底，其具有相对的第一表面和第二表面，并且包括在第一方向上布置的第一单位像素至第三单位像素神经网络。
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金融界2023年12月22日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“用于基于固态驱动器的独立磁盘冗余阵列的方法和系统“公开号CN117271396A,申请日期为2023年5月。专利摘要显示，用于基于固态驱动器的独立磁盘冗余阵列的方法和系统被提供。操作在RAID神经网络。
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金融界2023年12月22日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体装置”，公开号CN117276276A,申请日期为2023年6月。专利摘要显示，提供了半导体装置，其包括：第一有源区域和第二有源区域，在基底上并在第一方向上延伸；第一栅极结构和第二栅极结构，分好了吧！
金融界2023年12月22日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“测试装置、测试方法和测试系统“公开号CN117275564A,申请日期为2023年4月。专利摘要显示，测试装置、测试方法和测试系统被提供。所述测试装置包括电源电路和测试控制器，电源电路被配置是什么。
金融界2023年12月22日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体存储器件及其制造方法“公开号CN117279371A,申请日期为2023年3月。专利摘要显示，可以提供一种半导体存储器件，包括：有源图案，由器件隔离图案限定；位线，在器件隔离图案和有源图案上好了吧！
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