快科技5月10日消息,2023年全球十大IC设计公司出炉,英伟达依然稳稳的坐在了第一的位置。报告显示,2023年全球前十大IC设计业者营收合计约1676亿美元,同比增长12%。前十名中分别是英伟达、高通、博通、AMD、联发科、Marvell、联咏、Realtek(瑞昱)、上海韦尔半导体、芯源系是什么。
IT之家5 月10 日消息,集邦咨询近日发布产业报告,称2023 年全球前十大IC 设计业者营收合计约1676 亿美元(IT之家备注:当前约1.21 万亿元人民币),同比增长12%。英伟达带动整体产业蓬勃发展,其营收同比涨幅高达105%,此外博通(Broadcom)、上海韦尔半导体(Will Semiconductor)以等我继续说。
I T zhi jia 5 yue 1 0 ri xiao xi , ji bang zi xun jin ri fa bu chan ye bao gao , cheng 2 0 2 3 nian quan qiu qian shi da I C she ji ye zhe ying shou he ji yue 1 6 7 6 yi mei yuan ( I T zhi jia bei zhu : dang qian yue 1 . 2 1 wan yi yuan ren min bi ) , tong bi zeng chang 1 2 % 。 ying wei da dai dong zheng ti chan ye peng bo fa zhan , qi ying shou tong bi zhang fu gao da 1 0 5 % , ci wai bo tong ( B r o a d c o m ) 、 shang hai wei er ban dao ti ( W i l l S e m i c o n d u c t o r ) yi deng wo ji xu shuo 。
ˋ▂ˊ
据TrendForce集邦咨询研究显示,2023年全球前十大IC设计业者营收合计约1,677亿美元,年增长12%,关键在于NVIDIA带动整体产业向上,其营收年成长幅度高达105%,Broadcom、Will Semiconductor及MPS年营收微幅成长,而其他企业则受景气下行冲击、库存去化影响,年营收衰退。本文后面会介绍。
智通财经APP获悉,5月9日,据TrendForce集邦咨询研究显示,2023年全球前十大IC设计业者营收合计约1677亿美元,年增长12%,关键在于NVIDIA(英伟达)带动整体产业向上,其营收年成长幅度高达105%,Broadcom(博通)、Will Semiconductor(上海韦尔半导体)及MPS(芯源系统)年营收微幅成等我继续说。
金融界2024年5月9日消息,据国家知识产权局公告,上海概伦电子股份有限公司申请一项名为“一种IC设计多维布局查看器及实现方法“公开号CN117993352A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本发明公开一种IC设计多维布局查看器,包括:空间布局显示模块,根据工艺文件中层的物等我继续说。
Will Semiconductor(上海韦尔半导体)以及MPS(芯源系统)等公司的年营收虽有温和增长,但幅度有限,而其他企业则因全球经济环境疲软弱和库存去化压力,导致年营收出现下滑。在前五名排名中,NVIDIA凭借其在AI GPU市场的主导地位,特别是在H1000大销量的热销,使得2023年公司营收达等会说。
(*?↓˙*)
【沪深300股指期货午盘收盘跌幅0.83%,IF主力合约领衔】沪深300股指期货(IF)主力合约午盘收盘时跌幅达到0.83%,成为四大主力合约中跌幅最大的。与此同时,上证50股指期货(IH)主力合约以0.61%的跌幅位列其后,中证500股指期货(IC)主力合约和中证1000股指期货(IM)主力合约则分别后面会介绍。
金融界2024年5月7日消息,据国家知识产权局公告,高通股份有限公司申请一项名为“具有用于集成电路(IC)封装高度控制的具有多种厚度的嵌入式金属迹线的嵌入式迹线基板(ETS)”,公开号CN117999649A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示,该专利提供了具有用于集成电路(IC)封装等我继续说。
╯^╰
IT之家5 月7 日消息,马来西亚雪兰莪州、槟城州分别于4 月22 日、5 月4 日宣布建设集成电路(IC)设计园区,以巩固和扩大两州在半导体领域的影响力。马来西亚坐拥地利,位于连通印度洋和太平洋的要道马六甲海峡旁。其半导体产业拥有50 年历史,英特尔、美光、西部数据、德州仪器等我继续说。
(*?↓˙*)
金融界2024年5月6日消息,据国家知识产权局公告,高通股份有限公司申请一项名为“对称双面MOSIC“公开号CN117981075A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示,一种双面MOS IC,该双面MOS IC包括:隔离层;以及MOS晶体管。该隔离层将该MOS IC分离成MOS IC正面和MOS IC背后面会介绍。
发表评论