摘要：
金融界6月13日消息，有投资者在互动平台向依顿电子提问：贵司生产pcb产品已经进入苹果产业链并且也是华为的供应商，请问贵司产品主要用在苹果和华为的哪些终端？另外贵司是否有计划向需要AI-PC的客户端供货？谢谢！公司回答表示：公司的印制电路板具有高精度、高密度、高可靠性等我继续说。
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金融界6月13日消息，有投资者在互动平台向依顿电子提问：贵司生产pcb产品已经进入苹果产业链并且也是华为的供应商，请问贵司产品主要用在苹果和华为的哪些终端？另外贵司是否有计划向需要AI-PC的客户端供货？谢谢！公司回答表示：公司的印制电路板具有高精度、高密度、高可靠性等我继续说。
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金融界6月13日消息，有投资者在互动平台向逸豪新材提问：投资者提问您好，我是贵公司的持股股民，请问公司有哪些产品用于消费电子的手机，pc笔记本电脑领域的？谢谢。公司回答表示：公司主要产品为电子电路铜箔、铝基覆铜板和印制电路板(PCB)。公司电子电路铜箔属于PCB生产的基好了吧！
jin rong jie 6 yue 1 3 ri xiao xi ， you tou zi zhe zai hu dong ping tai xiang yi hao xin cai ti wen ： tou zi zhe ti wen nin hao ， wo shi gui gong si de chi gu gu min ， qing wen gong si you na xie chan pin yong yu xiao fei dian zi de shou ji ， p c bi ji ben dian nao ling yu de ？ xie xie 。 gong si hui da biao shi ： gong si zhu yao chan pin wei dian zi dian lu tong bo 、 lv ji fu tong ban he yin zhi dian lu ban ( P C B ) 。 gong si dian zi dian lu tong bo shu yu P C B sheng chan de ji hao le ba ！
金融界6月11日消息，有投资者在互动平台向开普检测提问：电力设备的电路板有故障公司能够检测吗？公司回答表示：公司常规的电气设备型式检验以整机、整系统为主，在试验过程中能够验证相关电气性能并定位送检产品的质量缺陷部位，比如某插件电路板，如CPU插件、模拟量输入插件等好了吧！
证券之星消息，根据企查查数据显示深南电路(002916)新获得一项发明专利授权，专利名为“一种印刷电路板及其制作方法和电子装置”，专利申请号为CN201810136809.5,授权日为2024年6月7日。专利摘要：本申请公开了一种印刷电路板及其制作方法以及电子装置，该印刷电路板包括：芯后面会介绍。
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证券之星消息，根据企查查数据显示视源股份(002841)公布了一项国际专利申请，专利名为“芯片散热装置和电路板”，专利申请号为PCT/CN2023/134655,国际公布日为2024年6月6日。专利详情如下：图片来源：世界知识产权组织(WIPO)今年以来视源股份已公布的国际专利申请31个，较去还有呢？
金融界6月7日消息，有投资者在互动平台向德福科技提问：董秘您好！英伟达二代先进封装工艺将采用玻璃基板，请问公司在玻璃基板有无技术储备和布局？公司和欣兴电子在玻璃基板方面是否有合作？谢谢！谢谢！公司回答表示：公司产品对于英伟达成品的应用非一级供应商，公司系线路板的上神经网络。
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金融界2024年6月8日消息，天眼查知识产权信息显示，荣耀终端有限公司取得一项名为“紧固件及电子设备“的专利，授权公告号CN221103842U,申请日期为2023年9月。专利摘要显示，本申请提供了一种紧固件及电子设备，电子设备包括：沿第一方向叠置的中框和印刷电路板，以及用于紧固还有呢？
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金融界2024年6月7日消息，天眼查知识产权信息显示，鹏鼎控股(深圳)股份有限公司取得一项名为“电路板组件以及终端装置“授权公告号CN221103621U,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，一种电路板组件，包括电路板、电子元件、导热膏以及散热板。电路板包括中间线路基板，中神经网络。
金融界2024年6月7日消息，天眼查知识产权信息显示，深南电路股份有限公司申请一项名为“线路板及其加工方法”专利，公开号CN202410252070.X,申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本申请公开了一种线路板及其加工方法。该加工方法包括：获取基板，在基板表面贴干膜；在基板上制等我继续说。
金融界2024年6月7日消息，天眼查知识产权信息显示，深圳市一博科技股份有限公司取得一项名为“一种兼容双封装尺寸的电路板封装结构“授权公告号CN221103644U,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本实用新型公开了电路板设计技术领域中的一种兼容双封装尺寸的电路板封神经网络。
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