摘要：金融界2024年1月13日消息，据国家知识产权局公告，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种半导体结构及其制造方法“公开号CN117393501A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本申请公开了一种半导体结构及其制造方法。制造方法包括：刻蚀衬底以在衬底内形成多说完了。
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金融界2024年1月13日消息，据国家知识产权局公告，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种半导体结构及其制造方法“公开号CN117393501A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本申请公开了一种半导体结构及其制造方法。制造方法包括：刻蚀衬底以在衬底内形成多说完了。
金融界2024年1月13日消息，据国家知识产权局公告，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“采集晶圆表面金属的方法“公开号CN117393452A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本申请提供了一种采集晶圆表面金属的方法。该方法包括：将待检测晶圆放入处理腔室中，去除等会说。
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jin rong jie 2 0 2 4 nian 1 yue 1 3 ri xiao xi ， ju guo jia zhi shi chan quan ju gong gao ， he fei jing he ji cheng dian lu gu fen you xian gong si shen qing yi xiang ming wei “ cai ji jing yuan biao mian jin shu de fang fa “ gong kai hao C N 1 1 7 3 9 3 4 5 2 A , shen qing ri qi wei 2 0 2 3 nian 1 2 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi ， ben shen qing ti gong le yi zhong cai ji jing yuan biao mian jin shu de fang fa 。 gai fang fa bao kuo ： jiang dai jian ce jing yuan fang ru chu li qiang shi zhong ， qu chu deng hui shuo 。
金融界2024年1月13日消息，据国家知识产权局公告，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“半导体器件以及其测试方法“公开号CN117393543A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本申请提供了一种半导体器件以及其测试方法，其中，该半导体器件包括：器件结构，包括MOS说完了。
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金融界2024年1月13日消息，据国家知识产权局公告，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种半导体结构及其制造方法”，公开号CN117393574A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本发明涉及半导体制造技术领域，并公开了一种半导体结构及其制造方法，其中所述半导体说完了。
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金融界2024年1月13日消息，据国家知识产权局公告，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种功率半导体器件及其制作方法“公开号CN117393586A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本发明公开了一种功率半导体器件及其制作方法，属于半导体技术领域。所述功率半等会说。
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金融界2024年1月13日消息，据国家知识产权局公告，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种半导体结构及其制造方法“公开号CN117393502A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本发明提供了一种半导体结构及其制造方法，其中半导体结构包括：衬底；第一阻挡层，设置在后面会介绍。
金融界2024年1月13日消息，据国家知识产权局公告，长鑫存储技术有限公司取得一项名为“集成电路结构“授权公告号CN113097208B,申请日期为2021年4月。专利摘要显示，本发明提供一种集成电路结构，涉及集成电路领域，旨在解决相关技术中集成电路集成度较低的问题。本发明的集是什么。
金融界2024年1月13日消息，据国家知识产权局公告，浙江万安科技股份有限公司取得一项名为“集成式继动阀带ABS电磁阀总成“授权公告号CN107600059B,申请日期为2017年10月。专利摘要显示，本发明公开了一种集成式继动阀带ABS电磁阀总成，包括阀体，阀体的上端盖装设有阀盖还有呢？
金融界2024年1月13日消息，据国家知识产权局公告，珠海光库科技股份有限公司申请一项名为“一种集成封装的激光器及其制作方法“公开号CN117394129A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本发明提供一种集成封装的激光器及其制作方法，包括安装基底、分布式反馈激光芯片还有呢？
金融界2024年1月13日消息，据国家知识产权局公告，南京国博电子股份有限公司申请一项名为“一种具有滤波功能的高集成度功率分配器“公开号CN117393978A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本发明公开了一种具有滤波功能的高集成度功率分配器，该功率分配器包括自上而说完了。
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