摘要：金融界2023年12月25日消息，银华集成电路混合A(013840) 最新净值0.8881元，下跌0.98%。该基金近1个月收益率-2.06%,同类排名241|1554;近6个月收益率-13.89%,同类排名679|1480。银华集成电路混合A基金成立于2021年12月8日，截至2023年9月30日，银华集成电路混合A规模20.94神经网络。
...金融界2023年12月25日消息，银华集成电路混合A(013840) 最新净值0.8881元，下跌0.98%。该基金近1个月收益率-2.06%,同类排名241|1554;近6个月收益率-13.89%,同类排名679|1480。银华集成电路混合A基金成立于2021年12月8日，截至2023年9月30日，银华集成电路混合A规模20.94神经网络。
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金融界2023年12月25日消息，据国家知识产权局公告，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“一种光刻胶输送装置“授权公告号CN220215547U,申请日期为2023年6月。专利摘要显示，本实用新型提供一种光刻胶输送装置，包括第一容器、第二容器、第一管路、第二管路及第三是什么。
jin rong jie 2 0 2 3 nian 1 2 yue 2 5 ri xiao xi ， ju guo jia zhi shi chan quan ju gong gao ， he fei jing he ji cheng dian lu gu fen you xian gong si qu de yi xiang ming wei “ yi zhong guang ke jiao shu song zhuang zhi “ shou quan gong gao hao C N 2 2 0 2 1 5 5 4 7 U , shen qing ri qi wei 2 0 2 3 nian 6 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi ， ben shi yong xin xing ti gong yi zhong guang ke jiao shu song zhuang zhi ， bao kuo di yi rong qi 、 di er rong qi 、 di yi guan lu 、 di er guan lu ji di san shi shen me 。
金融界2023年12月25日消息，据国家知识产权局公告，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司取得一项名为“晶圆处理设备“授权公告号CN220233105U,申请日期为2023年6月。专利摘要显示，本申请提供了一种晶圆处理设备，其包括：晶圆容纳腔，晶圆容纳腔包括承载部和限位部，承载部用于神经网络。
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金融界12月25日消息，有投资者在互动平台向凯因科技提问：董秘，您好。请问贵司KW-001与特宝派格宾竞争有什么优势？谢谢贵司市值和特宝差距明显，近期股价走势也是特宝抗跌一些。希望贵司加快研发管线的项目进度，希望贵司发展更好。公司回答表示：KW-001培集成干扰素α-2注射还有呢？
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金融界12月25日消息，和胜股份披露投资者关系活动记录表显示，公司是技术驱动的新材料和新能源集成部件提供商，专注于高端工业铝合金在消费电子和新能源领域的应用。公司产品包括新能源行业的电池托盘、电芯外壳、电池结构件、车身结构件，以及消费电子的手机中框/背板、平板后面会介绍。
经过多年的发展与沉淀，厨电产品的形态和技术已经非常成熟，并且进入了存量主导时代，如何实现存量转化、拉动新的消费增长成了所有企业需要共同面对的难题。根据奥维云网相关数据显示，在厨电市场连年低迷的发展态势下，集成式厨电呈现出了较好的逆势增长，集成灶、集成洗碗机、..
金融界12月25日消息，有投资者在互动平台向江丰电子提问：公司目前有多少生产基地，产品市场占有率达到了多少？公司回答表示：在集成电路制造用溅射靶材领域，公司具有国际竞争力，产品全面覆盖了先进制程、成熟制程和特色工艺；公司生产的精密零部件产品也在半导体核心工艺环节均等我继续说。
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金融界2023年12月25日消息，据国家知识产权局公告，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司取得一项名为“晶圆减薄设备“的专利，授权公告号CN220233102U,申请日期为2023年4月。专利摘要显示，本申请公开了一种晶圆减薄设备，其包括：晶圆存储单元，用于存储减薄前的晶圆和减薄后的神经网络。
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格隆汇12月25日，格科微(688728.SH)公布，公司首次公开发行股票募集资金投资项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”已达到预定可使用状态，公司决定将其予以结项。免责申明：内容来源于网络，若侵犯了您的权益，请及时发送邮件通知作者进行删除。合作投稿投诉：zh神经网络。
金融界2023年12月25日消息，据国家知识产权局公告，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“一种清洗槽及晶圆槽式清洗机“授权公告号CN220216144U,申请日期为2023年2月。专利摘要显示，本实用新型提供一种清洗槽及晶圆槽式清洗机，该设计通过在槽体内设置的多个扰流等我继续说。
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