摘要：金融界2024年1月12日消息，据国家知识产权局公告，广东思泉新材料股份有限公司申请一项名为“一种热固化导热丙烯酸酯垫片及其制备方法“公开号CN117384603A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本申请涉及一种热固化导热丙烯酸酯垫片以及制备方法。由以下重量百分比的后面会介绍。
...金融界2024年1月12日消息，据国家知识产权局公告，广东思泉新材料股份有限公司申请一项名为“一种热固化导热丙烯酸酯垫片及其制备方法“公开号CN117384603A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本申请涉及一种热固化导热丙烯酸酯垫片以及制备方法。由以下重量百分比的后面会介绍。
金融界2024年1月12日消息，据国家知识产权局公告，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“导热结构、电子设备及导热结构的制备方法“公开号CN117395939A,申请日期为2022年7月。专利摘要显示，本公开是关于一种导热结构、电子设备及导热结构的制备方法，导热结构包括导热神经网络。
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jin rong jie 2 0 2 4 nian 1 yue 1 2 ri xiao xi ， ju guo jia zhi shi chan quan ju gong gao ， bei jing xiao mi yi dong ruan jian you xian gong si shen qing yi xiang ming wei “ dao re jie gou 、 dian zi she bei ji dao re jie gou de zhi bei fang fa “ gong kai hao C N 1 1 7 3 9 5 9 3 9 A , shen qing ri qi wei 2 0 2 2 nian 7 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi ， ben gong kai shi guan yu yi zhong dao re jie gou 、 dian zi she bei ji dao re jie gou de zhi bei fang fa ， dao re jie gou bao kuo dao re shen jing wang luo 。
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金融界2024年1月12日消息，据国家知识产权局公告，广东思泉新材料股份有限公司申请一项名为“一种OBC充电模块用双组份导热灌封胶及其制备方法“公开号CN117384584A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本申请涉及灌封胶领域，具体公开了一种OBC充电模块用双组份导热等我继续说。
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金融界2024年1月10日消息，据国家知识产权局公告，北京中石伟业科技股份有限公司申请一项名为“导热有机硅组合物及其制备方法和应用“公开号CN117363024A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本发明公开了一种导热有机硅组合物及其制备方法和应用，属于热界面材料技术后面会介绍。
金融界2024年1月10日消息，据国家知识产权局公告，苏州天脉导热科技股份有限公司申请一项名为“一种无硅聚氨酯导热凝胶及其制备方法“公开号CN117362568A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本发明公开了一种无硅聚氨酯导热凝胶及其制备方法，其中，无硅聚氨酯导热凝胶等会说。
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金融界2024年1月10日消息，据国家知识产权局公告，苏州天脉导热科技股份有限公司申请一项名为“一种导热填料、导热层、矽胶布及其制备方法“公开号CN117362751A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本发明公开了一种导热填料、导热层、矽胶布及其制备方法，其中，导热填还有呢？
2024年1月9日，万朗磁塑(603150)在互动问答中表示，万朗磁塑公司一直以来都将节能、环保理念放在首位。该公司新开发的“低导热系数节能材料”已成功应用于冰箱门封产品，并通过主机厂测试，结果显示整机能耗可降低3%-5%。这一成果对于节能环保具有积极的意义，受到了投资者的是什么。
金融界2024年1月9日消息，据国家知识产权局公告，中国石油化工股份有限公司申请一项名为“一种综合、全面的导热油热氧化安定性模拟评定方法“公开号CN117368259A,申请日期为2022年7月。专利摘要显示，本发明涉及导热油性能检测技术领域，具体涉及一种综合、全面的导热油热还有呢？
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金融界1月9日消息，有投资者在互动平台向万朗磁塑提问：公司产品在节能环保方面有发挥作用吗公司回答表示：公司始终坚持节能、环保理念。其中，公司新开发的“低导热系数节能材料”成功应用于冰箱门封产品，经主机厂测试可降低3%-5%整机能耗。本文源自金融界AI电报
金融界2024年1月8日消息，据国家知识产权局公告，OPPO广东移动通信有限公司取得一项名为“复合导热屏蔽材料、制备方法及电子设备“授权公告号CN113997647B,申请日期为2020年7月。专利摘要显示，本发明实施例公开了一种复合导热屏蔽材料、制备方法及电子设备。所述复合神经网络。
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