摘要：
金融界2024年5月10日消息，据国家知识产权局公告，北京华卓精科科技股份有限公司申请一项名为“线缆台及半导体制造设备“公开号CN118016551A,申请日期为2022年11月。专利摘要显示，本发明提供一种线缆台及半导体制造设备，涉及半导体制造技术领域。该线缆台包括沿Z向依次后面会介绍。
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金融界2024年5月10日消息，据国家知识产权局公告，北京华卓精科科技股份有限公司申请一项名为“线缆台及半导体制造设备“公开号CN118016551A,申请日期为2022年11月。专利摘要显示，本发明提供一种线缆台及半导体制造设备，涉及半导体制造技术领域。该线缆台包括沿Z向依次后面会介绍。
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金融界2024年4月24日消息，据国家知识产权局公告，北京华卓精科科技股份有限公司取得一项名为“一种可调节垫铁及主体框架“授权公告号CN220828666U,申请日期为2023年9月。专利摘要显示，本实用新型提供一种可调节垫铁及主体框架，涉及半导体设备支撑装置的技术领域。该可神经网络。
jin rong jie 2 0 2 4 nian 4 yue 2 4 ri xiao xi ， ju guo jia zhi shi chan quan ju gong gao ， bei jing hua zhuo jing ke ke ji gu fen you xian gong si qu de yi xiang ming wei “ yi zhong ke tiao jie dian tie ji zhu ti kuang jia “ shou quan gong gao hao C N 2 2 0 8 2 8 6 6 6 U , shen qing ri qi wei 2 0 2 3 nian 9 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi ， ben shi yong xin xing ti gong yi zhong ke tiao jie dian tie ji zhu ti kuang jia ， she ji ban dao ti she bei zhi cheng zhuang zhi de ji shu ling yu 。 gai ke shen jing wang luo 。
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挖贝网2024年4月22日，瑞林精科(874184)近日发布2023年年度报，报告期内，公司实现营业收入324,286,775.92元；归属于挂牌公司股东的净利润21,364,102.77元。报告期内研发费用10,694,075.36元，上年同期10,441,766.05元，同比增加2.42%。挖贝网资料显示，瑞林精科的主要业务为汽车好了吧！
挖贝网4月22日，瑞林精科(874184)近日发布公告，根据公司发展战略，为满足全资子公司安庆爱瑞智能科技有限公司(以下简称“爱瑞智能”)长期发展需要，进一步优化资本结构，提升资本实力和承接业务的软实力，改善经营状况，提高抗风险能力，公司拟与公司关联方岳西瑞新企业管理咨询合好了吧！
挖贝网4月22日，瑞林精科(874184)发公告称，根据《公司法》及公司章程的有关规定，2024年4月18日，公司召开第三届董事会第五次会议，审议并通过：聘任Jason C Jiang为公司分管(技术)的副总经理，任职期限自董事会审议通过之日起至第三届董事会任期届满为止，自2024年4月18日起生效等会说。
金融界2024年4月17日消息，据国家知识产权局公告，北京华卓精科科技股份有限公司申请一项名为“清洁工装及光栅在线清洁方法“公开号CN117884412A,申请日期为2024年2月。专利摘要显示，本发明提供一种清洁工装及光栅在线清洁方法，涉及光栅清洗技术领域。该清洁工装包括移是什么。
金融界2024年4月17日消息，据国家知识产权局公告，北京华卓精科科技股份有限公司申请一项名为“光栅夹持工装及夹持方法“公开号CN117891142A,申请日期为2024年2月。专利摘要显示，本发明提供一种光栅夹持工装及夹持方法，涉及光刻技术领域。该光栅夹持工装包括夹持组件，夹好了吧！
金融界2024年4月9日消息，据国家知识产权局公告，北京华卓精科科技股份有限公司申请一项名为“一种芯片拾取装置及半导体制造设备“公开号CN117855126A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本发明提供了一种芯片拾取装置及半导体制造设备，涉及半导体封装技术领域，为解决后面会介绍。
金融界2024年4月9日消息，据国家知识产权局公告，北京华卓精科科技股份有限公司申请一项名为“一种温度控制装置及半导体工艺设备“公开号CN117855089A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种温度控制装置及半导体工艺设备，该温度控等我继续说。
金融界2024年4月9日消息，据国家知识产权局公告，北京华卓精科科技股份有限公司申请一项名为“芯片转移交接设备“公开号CN11785A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本发明提供了一种芯片转移交接设备，涉及半导体封装技术领域，为解决现有的倒装芯片键合工艺中芯片后面会介绍。
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