摘要：ATI Radeon HD 5000系列，是AMD(ATI)的显示核心系列产品，研发代号Evergreen。2007年AMD公司在台湾参加台北国际电脑展览会，展会结束后，公司工程师到酒吧享乐，並提议利用酒店集团名称Evergreen作为新显示核心的代号。Evergreen正是台湾的长荣集团。整个系列。...≥▂≤
ATI Radeon HD 5000系列，是AMD(ATI)的显示核心系列产品，研发代号Evergreen。2007年AMD公司在台湾参加台北国际电脑展览会，展会结束后，公司工程师到酒吧享乐，並提议利用酒店集团名称Evergreen作为新显示核心的代号。Evergreen正是台湾的长荣集团。整个系列。
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AMD Radeon HD 7000系列，是AMD的图形处理器系列产品，研发代号为Southern Islands（翻译为南方群岛），採用28奈米制程，由台积电代工。本系列第一款产品为Radeon HD 7970，於2012年1月16日发布。全系列显示核心採用「次世代图形核心」（Graphics Core。
A M D R a d e o n H D 7 0 0 0 xi lie ， shi A M D de tu xing chu li qi xi lie chan pin ， yan fa dai hao wei S o u t h e r n I s l a n d s （ fan yi wei nan fang qun dao ） ， 採 yong 2 8 nai mi zhi cheng ， you tai ji dian dai gong 。 ben xi lie di yi kuan chan pin wei R a d e o n H D 7 9 7 0 ， yu 2 0 1 2 nian 1 yue 1 6 ri fa bu 。 quan xi lie xian shi he xin 採 yong 「 ci shi dai tu xing he xin 」 （ G r a p h i c s C o r e 。
G34。见於工作站及伺服器平台的AMD Opteron 6100/6200/6300系列处理器以及SR5600系列晶片组。 採用Socket G34插座的主机板，到目前为止均採用AMD自家的SR5600系列晶片组，而这款晶片组实际上是桌上型电脑平台中，AMD 800/900晶片组的伺服器/工作站平台版本。插座上共有1。
AMD Turbo Core （别名：AMD Core Performance Boost ，缩写CPB） 是 AMD 实施的一种动态频率缩放技术，允许处理器在其某些版本的处理器中动态调整和控制处理器工作频率，从而在需要时提高性能，同时保持较低的功耗和正常运行期间的散热。AMD Turbo Core。
SP3r2），用於AMD的桌上型极致效能平台（Ryzen ThreadRipper系列），尽管匯流排规格有所刪减，Socket TR4与Socket SP3也不能相互相容，但TR4的物理规格与SP3是相同的，散热器可共通。 Zen微架构 AMD Epyc Socket TR4 Socket sTRX4 AMD's。
Zen 3是AMD推出的一款CPU微架构的代号，于2020年10月8日发布，是AMD Ryzen主流桌面处理器（代号 "Vermeer"）、AMD Ryzen 移动处理器（代号"Cezanne"）和AMD Epyc服务器处理器（代号 "Milan"）所使用的微架构。
Roadmaps and Bulldozer Info? Playing 20 Questions (Part 1). AMD Blog. [2009年7月29日]. （原始内容存档于2013年1月2日）. （英文） amd服务器socket插槽发展里程（简体中文）（有抄袭维基百科中文版相关条目的嫌疑）。
Socket TR4，或称Socket SP3r2，是一种AMD设计的处理器插座，適用於LGA封装的Ryzen Threadripper系列，於2017年8月10日隨同Ryzen Threadripper系列一同发表 Socket TR4由伺服器/工作站平台使用的Socket SP3衍生而来，一样的LGA封装，一样拥有4。
AMD 12h阶段，AMD 12h是AMD K10的改进版本，典型产品有整合北桥及整合GPU设计，採用AMD Llano架构的AMD APU。 AMD 15h阶段，典型产品有AMD FX、AMD APU。还有低功耗的AMD 14h、AMD 16h。 AMD Zen阶段。 现阶段的处理器产品线：。
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AM3+，主流性能桌上型电脑採用的是Socket FM2+，入门级台式机则是另立Socket AM1，如此多的连接器规格令成本增加，並且用户的选择范围变得狭窄；因此AMD使用Socket AM4，目的便是將繁多的处理器连接器规格统一起来。 2015年6月，AMD的技术发展规划將原定主流性能台式机使用的Socket FM3也更换为AM4。行动平台则是改成了使用Socket。
散热和声学性能。EKWB在后来发行了更新版本，产品的冷却性能在2006年到2011年间提升四成。迄2011年，EKWB是三大个人电脑水冷公司之一。EKWB 通过论坛与超频社区合作，以更好地了解其客户的需求。 EKWB专门生产冷却用品。其产品线包括：昆腾中央处理器水冷头系列、显卡水冷头、散热器、散热风扇、一体机液冷套件及配件。。
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2023年1月10日，AMD推出了功耗限制为65W的锐龙7000系低功耗处理器。共推出了3款产品，分别为R5-7600，R7-7700和R9-7900。由于较低的运行功耗，盒装版本的三款处理器均配备了AMD的幽灵散热器。其中，R5-7600所配备的是AMD Wraith Stealth(AMD。
X2，是AMD在笔记本电脑平台上推出的处理器，中文名称翻译为炫龙，支持64位运算，主要是 英特尔 的 Intel Core Duo T系列及新推出的Intel Core 2 Duo T系列竞争。这款处理器在2006年5月17日推出，全部支持DDR2内存，使用Socket S1 638针脚插座，支持AMD 虚拟化技术，而且省电能力更进一步。。
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1718），是超微半导体（AMD）开发的一款CPU插座，用于Zen 4架构的Ryzen处理器。 AMD 已正式确认了有关Socket AM5芯片组的详细信息，包括对PCI Express 5.0和DDR5的支持，作为其2022年产品发布的一部分。 2022年1月4日，AMD正式确认了Socket AM5和Ryzen。
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Socket AM3+（又称Socket AM3b）是AMD推出的CPU插座，取代上一代Socket AM3並支援使用Bulldozer微架构的AMD新一代32纳米处理器AMD FX、Opteron 3000系列，与Socket AM3完全向下相容。 Socket AM3+是从Socket。
Boost开启，XFR关闭时的数值，若主机板支援XFR开启的话加速时脉会比清单中的加速时脉数值更高一些。提升幅度与散热状况有关，更好的散热器原则上可以允许更多的频率提升。 统一著色器/流处理器数量 : 纹理映射单元数量 : 著色输出单元（ROP单元）数量 AMD Ryzen 4000系列笔记型电脑处理器採用Zen 2微架构微架构，整合图形处理器，採用全新Socket。
Information System」的首字母，1987年在香港成立，主要制造AMD/ATI Radeon显示核心的显示卡，是AMD/ATI的AIB合作厂商之一。2007年第一季度以来，HIS的AMD显示卡解决方案在全球眾多主要媒体中获得超过600个奖项。目前HIS的总部仍在香港，在中东。
Zen 4是AMD于2022年9月推出的CPU微架构的代号。 它是Zen 3的下一代产品。Zen 4被用于Ryzen 7000系列的主流桌面处理器 、Ryzen 7045及7040系列的移动端处理器和EPYC 9004系列的服务器端处理器。 和Zen 3相比的改进有： 使用TSMC的5纳米制程 单线程性能约有15%的提升。
软碟机插座（2010年代起，绝大多数主板已舍弃软碟机介面） 主机板一般会使用散热片给晶片组和CPU散热，在以前这种被动散热方式可以满足需求。直到1990年，因为处理器的频率提升以及功率上升，所以CPU散热器需要掛载风扇以满足散热需求。除此之外，也有机壳的风扇帮助散热。现在的主机板整合了温度感测器。
机壳亦著墨甚多，后来也推出属於Small form factor（SFF）的Sugo系列。除此之外，银欣科技成立之初的第一项产品为电源供应器，一直以来都与AMD与NVIDIA等企业合作，推出符合认证的各式机种。 2008年推出RAVEN(乌鸦)系列子品牌，旗下第一台机壳RV01採取將主机板旋转90。
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