摘要：金融界2023年12月23日消息，据国家知识产权局公告，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司申请一项名为“输出芯片、半导体集成电路和固态继电器“公开号CN117278014A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示，本发明提供了一种输出芯片、半导体集成电路和固态继电器。该输出芯片好了吧！
...金融界2023年12月23日消息，据国家知识产权局公告，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司申请一项名为“输出芯片、半导体集成电路和固态继电器“公开号CN117278014A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示，本发明提供了一种输出芯片、半导体集成电路和固态继电器。该输出芯片好了吧！
金融界2023年12月23日消息，据国家知识产权局公告，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“晶圆运送系统“公开号CN117276159A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本申请涉及一种晶圆运送系统。晶圆运送系统包括：晶圆处理装置，用于对待处理晶圆进行工艺处理；晶舟等会说。
jin rong jie 2 0 2 3 nian 1 2 yue 2 3 ri xiao xi ， ju guo jia zhi shi chan quan ju gong gao ， he fei jing he ji cheng dian lu gu fen you xian gong si shen qing yi xiang ming wei “ jing yuan yun song xi tong “ gong kai hao C N 1 1 7 2 7 6 1 5 9 A , shen qing ri qi wei 2 0 2 3 nian 1 1 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi ， ben shen qing she ji yi zhong jing yuan yun song xi tong 。 jing yuan yun song xi tong bao kuo ： jing yuan chu li zhuang zhi ， yong yu dui dai chu li jing yuan jin xing gong yi chu li ； jing zhou deng hui shuo 。
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金融界2023年12月23日消息，据国家知识产权局公告，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“接触孔的形成方法及半导体结构“公开号CN117276202A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本发明提供一种接触孔的形成方法及半导体结构，衬底上形成有至少两个栅极，栅极两侧说完了。
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金融界2023年12月23日消息，据国家知识产权局公告，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司申请一项名为“沟槽型MOSFET及其制作方法“公开号CN117276080A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本发明提供一种沟槽型MOSFET的制作方法。该沟槽型MOSFET的制作方法包括：提说完了。
金融界2023年12月23日消息，据国家知识产权局公告，中国第一汽车股份有限公司申请一项名为“一种集成洗涤喷嘴的A柱装饰条及其喷嘴控制方法“公开号CN117261827A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本发明公开了一种集成洗涤喷嘴的A柱装饰条及其喷嘴控制方法，将水管集等会说。
金融界2023年12月23日消息，据国家知识产权局公告，江苏奥力威传感高科股份有限公司申请一项名为“一种实现多批次多型号产品装配的集成一体机“公开号CN117260258A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示，本发明公开了滤波器组装领域内的一种实现多批次多型号产品装配的集还有呢？
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金融界2023年12月23日消息，据国家知识产权局公告，杭州老板电器股份有限公司申请一项名为“一种集成组件以及集成灶“公开号CN117257069A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示，本发明公开了一种集成组件，设置在台板的顶面；所述集成组件具有背向墙面的前斜面、面向墙面的等我继续说。
金融界2023年12月23日消息，据国家知识产权局公告，浙江亿田智能厨电股份有限公司申请一项名为“一种集成灶及其防溢油方法“公开号CN117267778A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本发明涉及家用电器技术领域，公开了一种集成灶及其防溢油方法。集成灶包括机体、集油等会说。
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金融界2023年12月23日消息，据国家知识产权局公告，武汉高德红外股份有限公司申请一项名为“一种机电集成式连接分离装置“公开号CN117268188A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示，本申请涉及一种机电集成式连接分离装置，包括：作动器，其包括作动器壳体，作动器壳体内设有将神经网络。
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12月22日，沪深两融数据显示，晶合集成获融资买入额0.13亿元，居两市第421位，当日融资偿还额0.06亿元，净买入665.26万元。最近三个交易日，20日-22日，晶合集成分别获融资买入0.05亿元、0.10亿元、0.13亿元。融券方面，当日融券卖出14.53万股，净卖出11.56万股。本文源自金融界
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