摘要：证券之星消息，根据企查查数据显示利尔达(832149)新获得一项发明专利授权，专利名为“一种基于嵌入式操作系统的虚拟机”，专利申请号为CN202311685030.6,授权日为2024年3月22日。专利摘要：本发明公开了一种基于嵌入式操作系统的虚拟机，包括虚拟机运行环境，所述虚拟机运行环等我继续说。
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证券之星消息，根据企查查数据显示利尔达(832149)新获得一项发明专利授权，专利名为“一种基于嵌入式操作系统的虚拟机”，专利申请号为CN202311685030.6,授权日为2024年3月22日。专利摘要：本发明公开了一种基于嵌入式操作系统的虚拟机，包括虚拟机运行环境，所述虚拟机运行环等我继续说。
证券之星消息，近日安科瑞(300286)新注册了《安科瑞AEM96三相嵌入式电能表软件V2.0》项目的软件著作权。今年以来安科瑞新注册软件著作权4个，较去年同期减少了20%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了6562.27万元，同比增27.9%。数据来源：企查神经网络。
zheng quan zhi xing xiao xi ， jin ri an ke rui ( 3 0 0 2 8 6 ) xin zhu ce le 《 an ke rui A E M 9 6 san xiang qian ru shi dian neng biao ruan jian V 2 . 0 》 xiang mu de ruan jian zhu zuo quan 。 jin nian yi lai an ke rui xin zhu ce ruan jian zhu zuo quan 4 ge ， jiao qu nian tong qi jian shao le 2 0 % 。 jie he gong si 2 0 2 3 nian zhong bao cai wu shu ju ， 2 0 2 3 shang ban nian gong si zai yan fa fang mian tou ru le 6 5 6 2 . 2 7 wan yuan ， tong bi zeng 2 7 . 9 % 。 shu ju lai yuan ： qi zha shen jing wang luo 。
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金融界3月22日消息，有投资者在互动平台向佰维存储提问：请问贵公司存储芯片有用到国产手机上面吗？公司回答表示：公司嵌入式存储芯片适用于主流智能手机等领域，目前已进入行业知名客户供应链体系。本文源自金融界AI电报
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金融界2024年3月21日消息，据国家知识产权局公告，苏州胜利精密制造科技股份有限公司取得一项名为“一种嵌入式复合铜箔结构“授权公告号CN220615147U,申请日期为2023年7月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种嵌入式复合铜箔结构，包括：基材层，其具有相对布置的第一表面和等会说。
金融界2024年3月21日消息，据国家知识产权局公告，武汉天喻信息产业股份有限公司取得一项名为“一种嵌入式终端的用户界面的调试方法和系统“授权公告号CN117421251B,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本公开提供了一种嵌入式终端的用户界面的调试方法，应用于调试系好了吧！
嵌入式产品有什么魅力？用户为什么会为这个买单？本文从嵌入式产品的关注点出发，探讨嵌入式产品的用户需求以及功能，一起来看看吧。一、产品概念为什么很多还没开发出来的产品能够拉到融资，因为它的概念足够吸引投资人驻足，并相信一旦做成，将是创造性的。就像我第一次看到S神经网络。
所述目标应用为目标嵌入式平台中的应用；判断所述资源使用信息在目标时间段内是否满足所述目标应用的目标资源使用条件；在确定所述资源使用信息不满足所述目标资源使用条件的情况下，通过所述系统抽象接口对所述目标应用执行资源控制操作。本实施例的方法，可以克服相关技术等会说。
IT之家3 月21 日消息，意法半导体(STMicroelectronics)宣布与三星联合推出18nm FD-SOI 工艺。该工艺支持嵌入式相变存储器(ePCM)。IT之家注：FD-SOI 即全耗尽型绝缘体上硅，是一种平面半导体工艺技术，可以较简单的制造步骤实现优秀的漏电流控制。意法半导体表示，相较于其现在使是什么。
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证券之星消息，近日雪迪龙(002658)新注册了2个项目的软件著作权，包括《SDL 1006标准粒子发生器嵌入式软件V1.0》、《T1400B型化学发光法O3分析仪嵌入式软件V1.0》等。今年以来雪迪龙新注册软件著作权3个，较去年同期增加了200%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年后面会介绍。
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金融界2024年3月20日消息，据国家知识产权局公告，四川赛狄信息技术股份公司申请一项名为“一种嵌入式设备的测试方法、装置、上位机及介质“公开号CN117724920A,申请日期为2024年2月。专利摘要显示，本发明公开了一种嵌入式设备的测试方法、装置、上位机及介质，涉及嵌入后面会介绍。
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