摘要：金融界2024年4月13日消息，据国家知识产权局公告，广东绿之彩科技股份有限公司申请一项名为“一种UV油墨转印工艺“公开号CN117863755A,申请日期为2024年2月。专利摘要显示，本发明公开了一种UV油墨转印工艺，属于印刷技术领域，包括以下步骤：涂布与预烘烤：将调整后的UV油说完了。
...金融界2024年4月13日消息，据国家知识产权局公告，广东绿之彩科技股份有限公司申请一项名为“一种UV油墨转印工艺“公开号CN117863755A,申请日期为2024年2月。专利摘要显示，本发明公开了一种UV油墨转印工艺，属于印刷技术领域，包括以下步骤：涂布与预烘烤：将调整后的UV油说完了。
金融界2024年4月11日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“显示装置及其控制方法“授权公告号CN112416182B,申请日期为2020年8月。专利摘要显示，一种显示装置，包括：显示面板；触摸传感器，设置在显示面板上并且被配置为检测用户触摸输入；紫外(UV)光源等会说。
jin rong jie 2 0 2 4 nian 4 yue 1 1 ri xiao xi ， ju guo jia zhi shi chan quan ju gong gao ， san xing dian zi zhu shi hui she qu de yi xiang ming wei “ xian shi zhuang zhi ji qi kong zhi fang fa “ shou quan gong gao hao C N 1 1 2 4 1 6 1 8 2 B , shen qing ri qi wei 2 0 2 0 nian 8 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi ， yi zhong xian shi zhuang zhi ， bao kuo ： xian shi mian ban ； chu mo chuan gan qi ， she zhi zai xian shi mian ban shang bing qie bei pei zhi wei jian ce yong hu chu mo shu ru ； zi wai ( U V ) guang yuan deng hui shuo 。
金融界2024年4月4日消息，据国家知识产权局公告，烟台德邦科技股份有限公司取得一项名为“一种UV固化有机硅密封胶“授权公告号CN115820206B,申请日期为2022年12月。专利摘要显示，本发明涉及一种UV固化有机硅密封胶，属于粘接剂技术领域。所述UV固化有机硅密封胶，按重量是什么。
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金融界2024年4月3日消息，据国家知识产权局公告，苏州赛伍应用技术股份有限公司申请一项名为“一种反应型UV减粘丙烯酸酯胶黏剂及其制备方法和应用“公开号CN117801731A,申请日期为2024年1月。专利摘要显示，本发明提供一种反应型UV减粘丙烯酸酯胶黏剂及其制备方法和应还有呢？
金融界4月3日消息，有投资者在互动平台向科隆股份提问：千万贵公司的中间体可以用在染料上或者汽车油漆上吗？公司回答表示：公司纺织印染助剂系列产品可用于染料上，UV光固化聚醚产品可作为UV汽车漆的原料。本文源自金融界AI电报
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所述用于镀铝PET膜的热熔胶由聚氨酯型TPU混合料A和聚氨酯型TPU混合料B来制备，实现良好的抗UV效果，聚氨酯型TPU混合料B自身具有高内聚强度的优点，可以抑制聚氨酯型TPU混合料A高温下产生不良的热分解现象，从而避免热熔胶层在高温紫外辐射的条件下出现脱离、开裂等现象后面会介绍。
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金融界2024年3月30日消息，据国家知识产权局公告，宁波激智科技股份有限公司申请一项名为“一种应用于电晕PET的高附着力UV涂料组合物及其硬化涂层的制备方法“公开号CN117777840A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，一种应用于电晕PET的高附着力UV涂料组合物及其是什么。
金融界2024年3月27日消息，据国家知识产权局公告，广东汕樟轻工股份有限公司申请一项名为“一种智能多用途UV离型膜高速涂布复合机及涂布方法“公开号CN117753614A,申请日期为2024年1月。专利摘要显示，本发明属于涂布复合机技术领域，具体为一种智能多用途UV离型膜高速等会说。
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申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本申请提供一种转光复合膜及其制备方法和光伏组件，转光复合膜包括转光层以及位于转光层至少一侧的有机抗转移层。本申请通过设置有机抗转移层，抑制转光剂由转光层迁移析出，从而提高转光层的转光寿命，提高光伏组件的UV耐候性。本文源说完了。
金融界3月21日消息，有投资者在互动平台向德邦科技提问：公司有没有产品用于存储芯片领域，希望公司抓住国内存储厂商扩产的机会，拓展市场份额。公司回答表示：公司固晶系列产品、UV膜系列产品、导热系列产品、芯片级底部填充胶(Underfill)、Lid 框粘接材料(AD胶)均可应用在储存还有呢？
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