摘要：
类似夹子部分夹住组件。设计为通过回流焊接组装的现代半导体器件通常可以承受焊接温度而不会损坏。另一方面，磁簧开关（英语：reed switches）等电气元件如果暴露在较热的烙铁下可能会发生故障，因此这种做法仍然非常流行。 热导管 散热模组 无旋转风扇散热奇蹟 – Cooler Pioneer的散热革命。...
类似夹子部分夹住组件。设计为通过回流焊接组装的现代半导体器件通常可以承受焊接温度而不会损坏。另一方面，磁簧开关（英语：reed switches）等电气元件如果暴露在较热的烙铁下可能会发生故障，因此这种做法仍然非常流行。 热导管 散热模组 无旋转风扇散热奇蹟 – Cooler Pioneer的散热革命。
，而其中的运动控制会比较复杂。若是一般固定用途的机器，其运动学会比较简单，这类的控制会称为通用运动控制（GMC）。运动控制常用在包装、印刷、纺织、半导体器件制造及生产线。 运动控制包括了所有和物体移动有关的科技，其系统最小有小到微型的系统，例如硅基的微感应致动器，最大则到到太空船的发射。不过现今运。
， er qi zhong de yun dong kong zhi hui bi jiao fu za 。 ruo shi yi ban gu ding yong tu de ji qi ， qi yun dong xue hui bi jiao jian dan ， zhe lei de kong zhi hui cheng wei tong yong yun dong kong zhi （ G M C ） 。 yun dong kong zhi chang yong zai bao zhuang 、 yin shua 、 fang zhi 、 ban dao ti qi jian zhi zao ji sheng chan xian 。 yun dong kong zhi bao kuo le suo you he wu ti yi dong you guan de ke ji ， qi xi tong zui xiao you xiao dao wei xing de xi tong ， li ru gui ji de wei gan ying zhi dong qi ， zui da ze dao dao tai kong chuan de fa she 。 bu guo xian jin yun 。
散热风扇是风冷最常见的工具。计算机的风扇可能附着在机箱上，也可能附着在CPU、GPU、芯片组、硬盘或者PCI卡上，利用导热膏帮助传热。常见的风扇直径有40、60、80、92、120和140毫米等。最近也出现了达到200甚至240毫米的大风扇。 散热风扇。
排，与中央处理器沟通。通常透过主机板上的南桥晶片上的LPC匯流排介面来完成。 研发制作Super I/O控制器晶片的公司有华邦电子、新唐科技、联阳半导体、Fintek和SMSC。 SMSC LPC47N207 概述. [2013-06-02]. （原始内容存档于2013-08-26）. SMBus。
三星 德州仪器 威盛（下属Centaur Technology） 被收购或已停产： Cyrix 飞思卡尔（被恩智浦半导体收购） 海思（被华为收购） 摩托罗拉 NexGen（被超威半导体收购） Rise Technology SigmaTel（被飞思卡尔收购） Tilera 全美达 WinChip 现存硬盘制造商列表：。
半导体（National Semiconductor，NS）推出的Geode家族。原Geode处理器核心本身就是源自於Cyrix MediaGX平台，该平台在1997年与Cyrix合併过程中由美国国家半导体获得。在2003年8月，AMD公司从美国国家半导体。
（Bi2Te3）、碲化铅（PbTe） 、氧化锰钙（Ca2Mn3O8）或根据温度选取以上成分的组合物制成的半导体PN接面。这些固態装置不同於发电机，除了可能额外加装的风扇或打气筒外，没有可动的部件。 放射性同位素热电机可提供无人太空船所需的电力。汽车热电机（英语：Automotive thermoelectric。
实时时钟芯片也在经过长时间的使用后会突然失效。这个由美国国家半导体公司制造的芯片是个反复出问题的例子。半导体公司销售合同中给予经销商30天时间以退换有瑕疵部件，通常经销商被认为会在销售产品前会先进行测试，但实际上这不是必须做的。国家半导体公司一向来就有有意销售瑕疵品的恶名，他们赌可以在需要接受换货。
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別於冷气將热能排到户外，除湿机的热排位於冷排后面將冷风再加热，故可在不冷却空气的情形下进行除湿。 电子式 与压缩式相同，分別是使用一种叫致冷晶片的半导体电子零件制冷。 与燃料电池的原理类似。当將电压施加到附著到氢离子的多孔电孔，在阴极侧（除湿侧）水分被离解成氢离子（H +）和氢：氧离子通过离子移到阴极与氧在空气中反应化合成水排出。
风式居多。 设备之使用环境大多为半导体、电子资讯、航太、制药、生物工程、医疗、食品、实验室等高产业领域,而这些领域之生产环境皆具备严苛的高要求。FFU之经常使用由於在空间中有一定高度限制，设置较小的內部地板尺寸的唯一系统。此外，若涉及小於20的过滤器时，则风扇。
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针织品、其他纺织材料针织品或鉤针织品、其他合成纤维棉梭织物、其他转印纸、耕耘机、货品材料升降机、机动车辆零附件、缝纫机、光敏半导体装置、桌扇、立扇、壁扇、窗扇、吊扇或屋顶通风扇等。 中华民国－海地主要进口项目：其他钢铁废料及碎屑、铝废料及碎屑、棉制Ｔ恤衫、已调制或保藏之海参、铜废料及碎屑、不锈钢废料。
Unit或MAU）初步过滤微尘（particle）並控制其温溼度后，经由回风管道间（Mech. Chase），將净室之循环风量与外气空调箱之补充风量混合，经由冷却盘管（Dry Cooling Coil）將回风管道间之回风降温至净室要求之规格，透过循环风扇（Fan Filter。
威盛电子股份有限公司（VIA Technologies），是中华民国的积体电路设计公司，无厂半导体公司（fabless）。曾经是世界上最大的独立主机板晶片组设计公司。主要生产主机板的中央处理器以及图形处理器並研发晶圆，然后外包给晶圆厂（例如台积电）代工。2000年，威盛的南北桥晶片组挑战英特尔，结。
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电脑硬件设备不断发展的同时，扩充卡目前比较常用的有GPU（显示卡）。网卡已多数集成至主板，或可通过主板I/O接口扩展。 较知名的显示卡公司有：Nvidia、超威半导体。其中，显示卡因其强大的算力还用于AI模型训练、区块链等。 编程语言 软件 电子计算机 Parts of computer. Microsoft.。
foil）；特定用途机器之零件与附件；非动力之两轮与其他自行车；自动资料处理机、磁性或光学阅读机；手工具、喷灯、老虎钳、夹子、砧、手提锻炉、磨轮；空气泵或真空泵、空气或其他气体压缩机与风扇；內科、外科、牙科或兽医用仪器与用具等。 自卢森堡进口的前10大项目为：铜箔；钢板桩（英语：Larssen sheet。
液冷，则是使用液体在泵的带动下强制循环带走散热器的热量，与风冷相比具有安静、降温稳定、对环境依赖小等等优点。但液冷的价格也相对较高，安装也相对麻烦一些。 半导体制冷，利用一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成电偶对时，在这个电路中接通直流电流后，就能产生能量的转移，电流由N。
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可用土地的地区，可能会用冷却池的方式冷却，若是土地不足，可能就会用冷却塔。 早期的冷却塔会放在建筑物的屋顶，或是独立的建筑物，其冷却是用风扇进行风冷，或是用自然风冷进行冷却。有一本1911年的美国工程教科书中曾提到一种设计是「圆柱形或长方体的轻形壳状建筑物，类似烟囱，但高度较短（六公尺到十三公尺）。
动，但其存在成本高及体积大等缺点。现如今，大多数电子设备都使用半导体器件来控制电子。真空管至今仍有一些特殊应用，例如高功率射频放大器（英语：Valve RF amplifier）、阴极射线管、专业音频设备和多腔磁控管等微波设备。 半导体器件的研究和相关技术是固体物理学的一个分支，但是设计和搭建电子。
）。像焊接产生的热会造成局部的膨胀，可能是因为熔化的焊料，或是被焊接的工件。当焊件冷却后，有些部份可能会比其他部份冷却的更快，就会造成残余应力。像半导体器件制造及微机电系统也可能会造成残余应力，不同热力质特性和结晶特性的薄膜材料在不同的制程条件下沈积时，就可能会有残余应力。薄膜材料堆叠的应力变化非。
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