摘要：
2016年安兔兔第二季度的报告指出，Android阵营高跑分手机中多为使用骁龙和Exynos芯片。 三星电子在CES 2013上发表了全新的双四核Exynos 5 Octa 芯片，但当时他们并没有给出太多的细节。产品将仍旧采用现有的 PowerVR 544MP3 GPU，工作频率为 533MHz。那就代表说用于。...
2016年安兔兔第二季度的报告指出，Android阵营高跑分手机中多为使用骁龙和Exynos芯片。 三星电子在CES 2013上发表了全新的双四核Exynos 5 Octa 芯片，但当时他们并没有给出太多的细节。产品将仍旧采用现有的 PowerVR 544MP3 GPU，工作频率为 533MHz。那就代表说用于。
芯片系列，由小米旗下的松果电子设计和研发，目前推出的芯片涵盖中央处理器、图像处理器、充电芯片及电池管理芯片四大类。 松果澎湃采用ARM RISC架构，单一SoC芯片上包含中央处理器、图形处理器、无线通信模块，以及其他软硬件支持GPS、相机摄影等移动设备需要的功能。其首款芯片澎湃S1采用中芯国际的28nm工艺，搭载主频为2。
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xin pian xi lie ， you xiao mi qi xia de song guo dian zi she ji he yan fa ， mu qian tui chu de xin pian han gai zhong yang chu li qi 、 tu xiang chu li qi 、 chong dian xin pian ji dian chi guan li xin pian si da lei 。 song guo peng pai cai yong A R M R I S C jia gou ， dan yi S o C xin pian shang bao han zhong yang chu li qi 、 tu xing chu li qi 、 wu xian tong xin mo kuai ， yi ji qi ta ruan ying jian zhi chi G P S 、 xiang ji she ying deng yi dong she bei xu yao de gong neng 。 qi shou kuan xin pian peng pai S 1 cai yong zhong xin guo ji de 2 8 n m gong yi ， da zai zhu pin wei 2 。
龙芯3A/B4000是龙芯中科于2019年12月24日发布的新一代处理器，采用了GS464V微架构，综合性能为上一代产品龙芯3A/B3000的两倍，与AMD28nm工艺节点最后产品挖掘机追平。芯片内置安全可信模块，支持国密SM3、SM4，内置AES加密引擎。服务器版本(龙芯3B4000)支持最多8路互联。龙芯3A4000集成两个64位。
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EPYC 服务器处理器(代号 "Rome") 使用了多处理器裸晶（die） 设计(最多8个) 。在每个 多芯片模组 封装中，处理器裸晶使用7nm制程制造，I/O裸晶使用12nm（桌上式电脑）或14nm（服务器）制程制造。通过这样设计，理论上至多64个物理核心128个线程 (超线程)可以在单个socket上实现。。
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Apple晶片（英语：Apple silicon）是对苹果公司使用ARM架构设计的单晶片系统（SoC）和封装体系（SiP）处理器之总称。它广泛运用在iPhone、iPad、Mac和Apple Watch以及HomePod和Apple TV等苹果公司产品。 苹果公司不具有生产芯片的业务，所有Apple芯片。
Apple M2是苹果公司研发、台积电制造的一款单晶片系统，於2022年6月24日的苹果全球开发者大会（WWDC）发布，为苹果公司的Apple Silicon中、M系列的第二代产品，亦是Mac向苹果芯片迁移计划中的一部分，构建于ARM平台，釆用5nm制程，包含有200亿个晶体管，8核CPU，10核G。
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索尼Xperia 5 II是索尼公司于2020年9月17日发布的一款智能手机。手机设计和前代索尼Xperia 1 II基本一致，搭载基于7nm工艺的骁龙865SoC芯片。 索尼Xperia 5 II的屏幕支持120Hz屏幕刷新率以及240Hz屏幕触控采样率，是索尼第一款支持120Hz刷新率的产品。。
芯片双精度浮点计算能力达到192GFlops。龙芯3B1500在2012年1月中旬完成设计并交付流片。后工艺从32nm迁移到28nm，于2013年4月底流片，后因流片不成功恢复到32nm工艺流片，再次改版，于2015年1月底流片。 龙芯3A1500是龙芯3A2000的陶封版本，是工业级芯片，采用中芯国际40纳米LL技术流片。。
芯已于1年多前量产7纳米芯片。这个发现可以证明中芯国际确有利用比特币挖矿活动高峰期，为挖矿矿机业主生产ASIC矿机芯片，而研制了此工艺。 2021年7月，英特尔宣布新的节点命名方式，將其节点与物理尺寸脱勾，其中该公司首次应用EUV技术的7nm FinFET制程更名为「Intel。
MSM7000，是由美国高通公司推出的一套芯片组系列，属於Snapdragon芯片组系列。该芯片组系列用在所有掌上型设备上，特別针对智能手机。这些芯片组（SOCs）可以拥有多个处理器核心，但与同时期的其他芯片组(比如AMD的Athlon/Phenom系列和Intel的Core系列)所不同的是，它们。
Max介接而成的Apple M1 Ultra，它是M1的最高阶版。 Apple M1成为主处理器之前，苹果从Mac开始內建T系列系统安全晶片，为迁移ARM做准备。 该芯片内有四个高性能“Firestorm”核心和四个低功耗“Icestorm”核心，结构类似ARM的big。
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Lake处理器与上一代酷睿处理器相比，主要的变化为i5和i7升级为六颗核心（但只有i7具有超线程技术），i3则第一次有了4个物理核心（之前的i3仅有两个物理核心）。 Coffee Lake的处理器使用300系列的芯片组，与旧的 100 和 200 系列芯片组不兼容，而 300 系芯片组的主板亦无法安装六代或七代的酷睿。
于2018年10月26日在中国上海发布。 华为Mate 20系列是首款搭载麒麟980芯片的AI智能手机，搭载了双NPU人工智能处理芯片。麒麟980也是安卓阵营首款7nm处理器，在CPU性能和能耗比上大幅领先10nm工艺的高通骁龙845。 年度旗舰来袭！华为Mate 20/20 Pro正式发布. 2018-10-16。
芯片制造企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到14纳米晶圆代工与技术服务，包括逻辑芯片，混合信号/射频收发芯片，耐高压芯片，系统芯片，闪存芯片，EEPROM芯片，图像传感器芯片及LCoS微型显示器芯片，电源管理，微型机电系统等。同时7纳米已经进入到客户风险量产阶段。2024年，中芯成为世界第三大晶圆厂。。
Tensor基于ARMV8架构，采用Samsung 5nm制程工艺，配备2个频率2.8GHz的Cortex-X1大核心，2个频率为2.25GHz的Cortex-A76中核，4个频率为1.8GHz的Cortex-A55小核，首款搭载此芯片的产品为Pixel 6系列。 Google称，新款Tensor处理器相比Pixel 5的处理器（骁龙765G）提升80%。。
nm工艺，在芯片上完成了CPU、GPU和芯片组的集成，主频最高3.0GHz，支持双通道DDR4内存，最大容量可达64GB，支持PCI-E 3.0以及USB3.1 Gen1。多核理论性能接近第七代Intel Core i5处理器，但单核性能较为孱弱。 ZX-200 IO扩展芯片：采用40nm工艺，兼容PCI-E。
海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。2019年海思Q1营收达到了17。
能并降低能耗。CPU和图形处理器（GPU）被封装在成为多芯片模块（MCM）的单元上以减少布线复杂度，进一步降低能耗并降低成本与占用空间。整个模块由瑞萨在日本组装完成。 Espresso本身由IBM在纽约州的300mm芯片工厂制造，使用45nm的SOI制程，并内置eDRAM作为缓存。 3个基于PowerPC。
芯中科的主要产品有龙芯系列芯片、LS系列IP核（微架构）、LoongISA和LoongArch。 2012年10月，龙芯3B1500流片成功。 2015年8月18日，龙芯中科发布龙芯3A2000、LS464E、Loongnix和LoongISA。 2016年10月，龙芯3A3000完成流片并通过系统测试。。
芯片制程技术节点是指芯片上的电子元器件之特征，即电子元件所能达到的最小尺寸；而芯片面积相同时电子元件尺寸愈小，芯片就能容纳得下愈多的电子元器件(主要为晶体管)，芯片的性能也随之提升。 自芯片商业化量产以来的头三十余年里，芯片制程技术节点的名称与晶体管栅极的长度(gate。
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