microchip系列单片机

摘要：为了在空间受限的应用中实现高效、实时的嵌入式电机控制系统，Microchip推出基于dsPIC数字信号控制器(DSC)的新型集成电机驱动器系列。该系列器件在一个封装中集成了dsPIC33数字信号控制器(DSC)、一个三相MOSFET栅极驱动器和可选LIN或CAN FD收发器。这种集成的一个等我继续说。 ...

为了在空间受限的应用中实现高效、实时的嵌入式电机控制系统，Microchip推出基于dsPIC数字信号控制器(DSC)的新型集成电机驱动器系列。该系列器件在一个封装中集成了dsPIC33数字信号控制器(DSC)、一个三相MOSFET栅极驱动器和可选LIN或CAN FD收发器。这种集成的一个等我继续说。

万物电气化推动了碳化硅(SiC)技术在交通、电网和重型汽车等中高压应用领域的广泛采用。为了帮助开发人员部署SiC解决方案并快速推进开发流程，Microchip Technology推出采用Augmented Switching专利技术的3.3 kV XIFM即插即用mSiC栅极驱动器。该驱动器采用预配置模块设置神经网络。

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wan wu dian qi hua tui dong le tan hua gui ( S i C ) ji shu zai jiao tong 、 dian wang he zhong xing qi che deng zhong gao ya ying yong ling yu de guang fan cai yong 。 wei le bang zhu kai fa ren yuan bu shu S i C jie jue fang an bing kuai su tui jin kai fa liu cheng ， M i c r o c h i p T e c h n o l o g y tui chu cai yong A u g m e n t e d S w i t c h i n g zhuan li ji shu de 3 . 3 k V X I F M ji cha ji yong m S i C zha ji qu dong qi 。 gai qu dong qi cai yong yu pei zhi mo kuai she zhi shen jing wang luo 。

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嵌入式行业对基于RISC-V的开源处理器架构的需求日益增长，但在商用芯片或硬件方面的选择仍然有限。为了填补这一空白并推动创新，Microchip Technology宣布推出PolarFire SoC Discovery工具包。通过为嵌入式处理和计算加速提供用户友好、功能丰富的开发工具包，Microchip可帮助等会说。

Microchip宣布推出新型TimeProvider 4500主时钟产品。这是一种硬件计时平台，可提供高达25 Gbps的高速网络接口，并实现小于1纳秒的精确时间精度。进一步扩展旗下IEEE-1588主时钟产品组合，可实现小于1纳秒的精确时间精度TimeProvider 4500主时钟支持超大容量的精密时间协议是什么。

Microchip Technology与特定汽车工作产品相关的企业流程最近通过了第三方机构UL Solutions的审核，并经认证符合ISO/SAE 21434 标准。使用经认证的安全产品进行设计，可帮助一级供应商和原始设备制造商实现合规的网络安全风险管理ISO/SAE 21434标准由国际标准化组织(ISO)与神经网络。

为了满足嵌入式应用日益增长的定制化需求，Microchip Technology推出了PIC16F13145系列单片机(MCU),提供量身定制的硬件解决方案。该系列MCU配备了全新的独立于内核的外设(CIP),即可配置逻辑块模块，可直接在MCU内创建基于硬件的定制组合逻辑功能。由于集成到MCU,CLB使等会说。

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热管理是汽车设计的重要方面，但与许多其他元件相比，多通道远程温度传感器的选择明显不足。为填补这一空白，Microchip Technology推出了MCP998x系列10款车规级远程温度传感器。MCP998x系列是业内最大的车规级多通道温度传感器产品组合之一，可在较宽的工作温度范围内实现等会说。

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机器学习(ML)和机器人系统等创新技术正推动工业自动化市场不断增长。具有确定性通信功能的嵌入式解决方案对于工业自动化应用中的数据控制、监测和处理至关重要。为了向设计人员提供具有确定性通信功能的可靠、稳健的网络解决方案，Microchip Technology宣布推出新一代LAN说完了。

电动汽车、可持续发展和数据中心市场需要便于大批量制造的产品。为了更好地实现安装过程的自动化，行业通常会使用压接式端子(press-fit terminal),因为它们提供了将电源模块安装于印刷电路板的免焊接解决方案。近日，Microchip宣布推出适配压接式端子的SP1F和SP3F电源模块产品是什么。

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为智能边缘设计系统正面临前所未有的困难。市场窗口在缩小，新设计的成本和风险在上升，温度限制和可靠性成为双重优先事项，而对全生命周期安全性的需求也在不断增长。要满足这些同时出现的需求，需要即时掌握特殊技术和垂直市场的专业知识，没有时间从头开始。为此，Microchip 等我继续说。