摘要：
6月26日，沪深两融数据显示，宇环数控获融资买入额0.15亿元，居两市第729位，当日融资偿还额0.03亿元，净买入1131.09万元。最近三个交易日，24日-26日，宇环数控分别获融资买入0.04亿元、0.01亿元、0.15亿元。融券方面，当日融券卖出0.02万股，净买入0.28万股。本文源自金融界
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6月26日，沪深两融数据显示，宇环数控获融资买入额0.15亿元，居两市第729位，当日融资偿还额0.03亿元，净买入1131.09万元。最近三个交易日，24日-26日，宇环数控分别获融资买入0.04亿元、0.01亿元、0.15亿元。融券方面，当日融券卖出0.02万股，净买入0.28万股。本文源自金融界
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根据上交所网站显示，6月26日，科德数控转融通出借成交3000股，期限为14天。据了解，转融通是指证券金融公司将自有或者依法筹集的资金和证券出借给证券公司，以供其办理融资融券业务的经营活动。上交所接受借入人借入申报的时间为每个交易日9:15 至11:30、13:00 至15:10。公还有呢？
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gen ju shang jiao suo wang zhan xian shi ， 6 yue 2 6 ri ， ke de shu kong zhuan rong tong chu jie cheng jiao 3 0 0 0 gu ， qi xian wei 1 4 tian 。 ju le jie ， zhuan rong tong shi zhi zheng quan jin rong gong si jiang zi you huo zhe yi fa chou ji de zi jin he zheng quan chu jie gei zheng quan gong si ， yi gong qi ban li rong zi rong quan ye wu de jing ying huo dong 。 shang jiao suo jie shou jie ru ren jie ru shen bao de shi jian wei mei ge jiao yi ri 9 : 1 5 zhi 1 1 : 3 0 、 1 3 : 0 0 zhi 1 5 : 1 0 。 gong hai you ne ？
金融界6月26日消息，大族数控披露投资者关系活动记录表显示，公司已完成压合系统、在线双面光学检查机等新产品的研发，现在的业务范围涵盖真空压合设备、光学检测设备及材料领域。另外，已布局的工序及产品方面，公司持续推动升级，为PCB行业提供效率更高、综合成本更低的解决等我继续说。
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6月26日，华东数控收盘2连板涨停，截至当日收盘，华东数控报6.09元/股，成交额5054.46万元，总市值18.73亿元，封板资金6244.99万元，2个交易日2次涨停。涨停原因：工业机械新兴产业：1、该公司专注于研发、生产和销售数控机床、普通机床及其主要部件。其产品包括数控龙门铣床(龙门加还有呢？
6月26日，大族数控盘中上涨5.15%,截至14:11,报32.05元/股，成交2998.02万元，换手率1.64%,总市值134.61亿元。资料显示，深圳市大族数控科技股份有限公司位于深圳市宝安区福海街道和平社区重庆路12号大族激光智造中心3栋厂房101、3栋1楼、3栋2楼、3栋4楼、3栋7楼、4栋1楼、..
海天精工作为国内数控机床行业龙头，规模效应下优势明显。当前国内外经济已出现一定复苏迹象，公司海外开拓持续推进。公司预计2023年海外区域销售收入同比保持快速增长，重点增加海外市场独立性功能的建设，进一步加快全球市场营销布局，完成了新加坡和泰国子公司的筹建。风险后面会介绍。
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6月26日，华东数控盘中9.93%涨停，截至09:30,报6.09元/股，成交2703.78万元，换手率1.44%,总市值18.73亿元。资料显示，威海华东数控股份有限公司位于山东省威海市经济技术开发区崮山镇金诺路130号，公司主要从事大型数控机床及关键功能部件的研发和生产制造，拥有专利122项，自主等会说。
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证券之星消息，根据企查查数据显示纽威数控(688697)新获得一项发明专利授权，专利名为“一种机床骨架设计方法以及机床骨架”，专利申请号为CN202110438888.7,授权日为2024年6月25日。专利摘要：本发明公开了一种机床骨架设计方法，包括对机床骨架进行建模、确定支撑位置、设神经网络。
公司数控机床业务实现较快增长，预计伴随公司数控机床业务整体收入实现跨越式提升后，该业务毛利率与净利率将受益于规模效应实现增长；豪迈2023年实现海外收入33.14亿元，同比增长9.45%,海外收入占比从2022年的45.59%提升至2023年的46.25%,即伴随公司未来海外业务实现扩张是什么。
证券之星消息，根据企查查数据显示维宏股份(300508)新获得一项发明专利授权，专利名为“数控系统中实现平面图形转2.5D模型的零件加工控制方法、装置、处理器及其存储介质”，专利申请号为CN202111348775.4,授权日为2024年6月25日。专利摘要：本发明涉及一种数控系统中实现说完了。
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