【消息称台积电2024年3nm新芯片设计定案数量激增且特斯拉将成为N3P客户】《科创板日报》26日讯,供应链消息称,台积电2024年3nm新芯片设计定案(New Tape-Outs,NTOs)数量激增,除了联发科、AMD、英伟达、英特尔、高通等客户将接力导入外,目标2024年下半量产的N3P也传好了吧!
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华为的麒麟芯片到底有多少款啊,简直就是一个接一个地上阵啊!你以为麒麟9000s和麒麟8000就完了吗?没想到,华为居然还推出了个麒麟9000SL!要知道,在科技领域,华为一直保持着旺盛的创新精神,不断推出新的产品和解决方案,以满足消费者的需求。这次,华为就在今天下午举行的冬季说完了。
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财联社12月26日讯(编辑刘蕊)在人工智能热潮席卷2023年之际,半导体行业终于将迎来三十年来的新王者——它并非领导芯片业多年的龙头——英特尔或三星电子,而是人工智能芯片当之无愧的领军者英伟达。英伟达将夺取芯片收入王冠据市场研究机构QUICK FactSet分析师预计,在截是什么。
IT之家12 月26 日消息,近期,有关苹果自研Wi-Fi 芯片的消息频频见诸报端,包括联发科可能会通过Apple TV 等非主流产品进入苹果供应链,苹果可能在2025 年将自研Wi-Fi 芯片应用于新款iPhone 17 中。显然,苹果希望掌握Wi-Fi 芯片供应链的控制权。然而据Digitimes 报道,业内人士后面会介绍。
业内人士指出,苹果可能不会在2025年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi芯片设计,在未来两年内实现这一目标太困难。(appleinsider)
12月25日,沪深两融数据显示,芯片ETF(512760)获融资买入额0.20亿元,居两市第205位,当日融资偿还额0.17亿元,净买入267.23万元。最近三个交易日,21日-25日,芯片ETF(512760)分别获融资买入0.22亿元、0.32亿元、0.20亿元。融券方面,当日融券卖出873.13万股,净卖出131.31万股。..
12月25日,沪深两融数据显示,电科芯片获融资买入额0.14亿元,居两市第303位,当日融资偿还额0.28亿元,净卖出1377.34万元。最近三个交易日,21日-25日,电科芯片分别获融资买入0.12亿元、0.06亿元、0.14亿元。融券方面,当日融券卖出14.94万股,净卖出10.28万股。本文源自金融界
12月25日,沪深两融数据显示,科创芯片(588200)获融资买入额0.29亿元,居两市第141位,当日融资偿还额0.36亿元,净卖出750.66万元。最近三个交易日,21日-25日,科创芯片(588200)分别获融资买入0.54亿元、0.69亿元、0.29亿元。融券方面,当日融券卖出403.99万股,净买入100.00万股。..
文| 李安琪编辑| 李勤智能驾驶正在成为车企新车的重要卖点,智能汽车产业链也有初创公司不断浮出水面。凯芯科技成立于2021年,是一家由清华大学科技成果转化的科技公司,专注于车规级高精度定位芯片领域,可以提供面向于智能驾驶、无人机、割草机等领域的产品和服务。截至目前后面会介绍。
如今华为nova 12系列手机已经官宣中,虽然华为官方和开售华为Mate 60系列手机一样,不会宣传内置芯片,可能是觉得目前的麒麟芯片还不够强大,不值得大肆渲染吧,但是对于国人而言,对于华粉而言,对华为nova 12系列手机搭载什么芯片非常在意。而数码达人也最终进行了确定,多款麒麟说完了。
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