摘要：金融界2024年1月27日消息，据国家知识产权局公告，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种半导体集成器件及其制造方法“公开号CN117457650A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本发明提供了一种半导体集成器件及其制造方法，其中半导体集成器件包括：第一类型等会说。
...金融界2024年1月27日消息，据国家知识产权局公告，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种半导体集成器件及其制造方法“公开号CN117457650A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本发明提供了一种半导体集成器件及其制造方法，其中半导体集成器件包括：第一类型等会说。
金融界2024年1月27日消息，据国家知识产权局公告，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司申请一项名为“电子辐照用晶圆载具“公开号CN117457553A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本发明涉及半导体制造技术领域，提供了一种电子辐照用晶圆载具，包括：载具单元和框架；所述载后面会介绍。
jin rong jie 2 0 2 4 nian 1 yue 2 7 ri xiao xi ， ju guo jia zhi shi chan quan ju gong gao ， shao xing zhong xin ji cheng dian lu zhi zao gu fen you xian gong si shen qing yi xiang ming wei “ dian zi fu zhao yong jing yuan zai ju “ gong kai hao C N 1 1 7 4 5 7 5 5 3 A , shen qing ri qi wei 2 0 2 3 nian 1 1 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi ， ben fa ming she ji ban dao ti zhi zao ji shu ling yu ， ti gong le yi zhong dian zi fu zhao yong jing yuan zai ju ， bao kuo ： zai ju dan yuan he kuang jia ； suo shu zai hou mian hui jie shao 。
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金融界2024年1月27日消息，据国家知识产权局公告，四川成飞集成科技股份有限公司申请一项名为“一种浮动成型机构及控制翼子板棱线滑移的方法“公开号CN117444035A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本发明提供了一种应用于下模的浮动成形机构，包括成型镶块，所述成型说完了。
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金融界2024年1月27日消息，据国家知识产权局公告，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司申请一项名为“SiC上氧化层的制备方法、栅氧结构及器件“公开号CN117457479A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本申请实施例涉及一种SiC上氧化层的制备方法、栅氧结构及器件，其中是什么。
金融界2024年1月27日消息，据国家知识产权局公告，比亚迪股份有限公司取得一项名为“集成式水壶组件及热管理系统“授权公告号CN113733841B,申请日期为2020年5月。专利摘要显示，本公开涉及一种集成式水壶组件及热管理系统，该集成式水壶组件包括水壶基体、集成块和水泵，集还有呢？
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金融界2024年1月27日消息，据国家知识产权局公告，珠海格力电器股份有限公司申请一项名为“集成灶及其控制方法“公开号CN117450546A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本发明涉及家用电器技术领域，公开了集成灶及其控制方法，集成灶包括：机体，设置有净化通道和排烟通道好了吧！
金融界2024年1月27日消息，据国家知识产权局公告，上海银行股份有限公司申请一项名为“一种集成分类机制的时序预测方法及系统“公开号CN117454311A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本发明涉及一种集成分类机制的时序预测方法及系统，方法包括以下步骤：S1:获取历史时后面会介绍。
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金融界2024年1月27日消息，据国家知识产权局公告，清华大学申请一项名为“磁力丝杠集成式线控转向系统的转向角控制方法及系统“公开号CN117446005A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本申请提出磁力丝杠集成式线控转向系统的转向角控制方法及系统，所述方法包括：获取还有呢？
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金融界2024年1月27日消息，据国家知识产权局公告，北京康斯特仪表科技股份有限公司取得一项名为“一种减振支撑底座及集成该底座的微型气体造压装置“授权公告号CN112302904B,申请日期为2019年7月。专利摘要显示，本发明提供一种减振支撑底座及集成该底座的微型气体造压还有呢？
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1月26日，沪深两融数据显示，晶合集成获融资买入额0.23亿元，居两市第319位，当日融资偿还额0.07亿元，净买入1560.82万元。最近三个交易日，24日-26日，晶合集成分别获融资买入0.16亿元、0.10亿元、0.23亿元。融券方面，当日融券卖出5.16万股，净卖出1.84万股。本文源自金融界
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