摘要：金融界2024年1月30日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“组合物、包括其的发光器件、和包括所述发光器件的电子设备“公开号CN117479566A,申请日期为2023年7月。专利摘要显示，公开组合物、包括其的发光器件、和包括所述发光器件的电子设备。所后面会介绍。
...金融界2024年1月30日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“组合物、包括其的发光器件、和包括所述发光器件的电子设备“公开号CN117479566A,申请日期为2023年7月。专利摘要显示，公开组合物、包括其的发光器件、和包括所述发光器件的电子设备。所后面会介绍。
(^人^)
金融界2024年1月30日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“与多TRP通信的方法和用户设备“公开号CN117479314A,申请日期为2023年7月。专利摘要显示，公开了与多TRP通信的方法和用户设备。根据实施例，所述方法包括：接收传输配置指示符(TCI)状态信息神经网络。
jin rong jie 2 0 2 4 nian 1 yue 3 0 ri xiao xi ， ju guo jia zhi shi chan quan ju gong gao ， san xing dian zi zhu shi hui she shen qing yi xiang ming wei “ yu duo T R P tong xin de fang fa he yong hu she bei “ gong kai hao C N 1 1 7 4 7 9 3 1 4 A , shen qing ri qi wei 2 0 2 3 nian 7 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi ， gong kai le yu duo T R P tong xin de fang fa he yong hu she bei 。 gen ju shi shi li ， suo shu fang fa bao kuo ： jie shou chuan shu pei zhi zhi shi fu ( T C I ) zhuang tai xin xi shen jing wang luo 。
ˋ▽ˊ
金融界2024年1月30日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“用于定位的系统和方法“公开号CN117479293A,申请日期为2023年7月。专利摘要显示，公开了一种用于定位的系统和方法。在一些实施例中，所述方法包括：由第一用户设备(UE)发送以下项：第一定位参好了吧！
金融界2024年1月30日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“发光器件和包括所述发光器件的电子设备“公开号CN117479565A,申请日期为2023年7月。专利摘要显示，公开发光器件和包括所述发光器件的电子设备。所述发光器件包括第一电极、与所述第一电等会说。
?▽?
金融界2024年1月30日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“有机金属化合物、包括其的有机发光器件、和包括所述有机发光器件的电子设备“公开号CN117466946A,申请日期为2023年7月。专利摘要显示，本发明涉及有机金属化合物、包括其的有机发光器件说完了。
ˇ▽ˇ
这几年网上小屏安卓机的呼声比较高，随着三星S24的发布，小屏党算是迎来了新选择，不过不出意外的话，愿意选择三星S24的用户并不会很多，因为三星S24还是我行我素，并没有真正考虑中国市场的用户需求，说白了三星S24就没有考虑过中国市场的实际需求。 性能方面，三星S24采用了好了吧！
今年三星新品的重点，聚焦在了AI 功能上，是今年的硬件更新乏力，以软件掩盖，还是真的很强，有着跨越时代的使用体验？那就跟着我们的体验来看看今年的三星S24 Ultra 体验究竟如何吧。我们先不看功能，来过一下硬件，三星S24 Ultra 个人感觉变化最大的就是这个外观，颜值的提升不是一还有呢？
三星电子总裁兼MX 业务主管TM Roh 表示，该公司致力于今年将Galaxy AI 应用于全球约1 亿台Galaxy 移动设备。Roh 还表示，尽管开发Galaxy AI 的成本较高，但这些功能在2025 年之前仍将免费使用。正如IT之家此前报道的那样，三星目前还没有公布后续收费计划，并表示“今年不会考等我继续说。
˙ω˙
金融界2024年1月30日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“等离子体处理设备“公开号CN117476497A,申请日期为2023年7月。专利摘要显示，公开了一种等离子体处理设备。所述等离子体处理设备包括：装载锁定腔室，能够在大气压力状态与真空压力状态之间等我继续说。
金融界2024年1月30日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体装置和包括该半导体装置的数据存储系统“公开号CN117479541A,申请日期为2023年7月。专利摘要显示，公开了半导体装置和包括该半导体装置的数据存储系统。该半导体装置包括：基底；导电还有呢？
发表评论