摘要：
证券之星消息，根据企查查数据显示大族数控(301200)新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种夹持调节机构及激光钻孔机”，专利申请号为CN202322458408.0,授权日为2024年6月14日。专利摘要：本实用新型涉及一种夹持调节机构及激光钻孔机，包括：固定机构、旋转调节机构、高等会说。
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证券之星消息，根据企查查数据显示大族数控(301200)新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种夹持调节机构及激光钻孔机”，专利申请号为CN202322458408.0,授权日为2024年6月14日。专利摘要：本实用新型涉及一种夹持调节机构及激光钻孔机，包括：固定机构、旋转调节机构、高等会说。
证券之星消息，根据企查查数据显示威力传动(300904)新获得一项实用新型专利授权，专利名为“电机座钻孔固定工装”，专利申请号为CN202323008994.5,授权日为2024年6月25日。专利摘要：本实用新型涉及工装领域，提供一种电机座钻孔固定工装，包括加工区域和分别设置于加工区域两后面会介绍。
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zheng quan zhi xing xiao xi ， gen ju qi zha zha shu ju xian shi wei li chuan dong ( 3 0 0 9 0 4 ) xin huo de yi xiang shi yong xin xing zhuan li shou quan ， zhuan li ming wei “ dian ji zuo zuan kong gu ding gong zhuang ” ， zhuan li shen qing hao wei C N 2 0 2 3 2 3 0 0 8 9 9 4 . 5 , shou quan ri wei 2 0 2 4 nian 6 yue 2 5 ri 。 zhuan li zhai yao ： ben shi yong xin xing she ji gong zhuang ling yu ， ti gong yi zhong dian ji zuo zuan kong gu ding gong zhuang ， bao kuo jia gong qu yu he fen bie she zhi yu jia gong qu yu liang hou mian hui jie shao 。
金融界6月21日消息，有投资者在互动平台向大族激光提问：请问贵公司在玻璃基板钻孔方面是否有相关的设备和研究！公司回答表示：公司TGV钻孔设备产品采用自主研发的ICICLES技术，光束一致性好，稳定性高，主要应用于半导体行业，已实现批量出货。本文源自金融界AI电报
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金融界2024年6月21日消息，天眼查知识产权信息显示，顾家家居股份有限公司取得一项名为“一种预夹紧打孔装置“授权公告号CN221184798U,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本申请涉及一种预夹紧打孔装置，其包括上模组和下模组，所述上模组朝向靠近或者远离下模组的方向等我继续说。
金融界2024年6月21日消息，天眼查知识产权信息显示，江苏振江新能源装备股份有限公司取得一项名为“一种风力发电机转子房钻孔夹具”，授权公告号CN111531208B,申请日期为2020年6月。专利摘要显示，本发明公开了一种风力发电机转子房钻孔夹具，包括支撑架、配重架和钻孔模具好了吧！
金融界2024年6月21日消息，天眼查知识产权信息显示，高通股份有限公司申请一项名为“用于NRPDCCH的基于LTE-CRS的速率匹配或打孔“公开号CN202280075438.9,申请日期为2022年12月。专利摘要显示，本公开内容的某些方面提供了用于调整PDCCH处理或PDCCH DMRS处理说完了。
证券之星消息，根据企查查数据显示海油工程(600583)新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种海洋平台工艺管线多功能组对和钻孔工作台”，专利申请号为CN202320606188.9,授权日为2024年6月21日。专利摘要：本实用新型公开了一种海洋平台工艺管线多功能组对和钻孔工作台是什么。
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金融界2024年6月21日消息，天眼查知识产权信息显示，上海建工集团股份有限公司申请一项名为“一种刚性基坑支护系统及其施工方法“公开号CN202410400230.0,申请日期为2024年4月。专利摘要显示，这项技术是针对现有基坑支护体系的止水帷幕占用施工空间，且钻孔灌注桩被破坏神经网络。
金融界2024年6月18日消息，天眼查知识产权信息显示，厦门弘信电子科技集团股份有限公司取得一项名为“激光打孔及分拣设备“授权公告号CN111702352B,申请日期为2020年7月。专利摘要显示，本发明公开了一种激光打孔及分拣设备，包括机架、激光打孔机构、升降平台机构、多工好了吧！
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金融界2024年6月18日消息，天眼查知识产权信息显示，深圳市信宇人科技股份有限公司申请一项名为“一种用于电池基材的激光打孔装置“的专利，公开号CN202410540097.9,申请日期为2024年4月。专利摘要显示，一种用于电池基材的激光打孔装置，包括底板，底板上滑动设置连接板，连接好了吧！
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