摘要：
IT之家6 月12 日消息，日本先进代工厂Rapidus 本月初宣布，将与IBM 在2nm 制程领域的合作从前端扩展到后端，共同开发芯粒(Chiplet)先进封装量产技术。根据双方签署的协议，IBM 和Rapidus 的工程师将在IBM 在北美的工厂合作，为HPC 系统开发半导体先进封装技术。未来Rapidus 后面会介绍。
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IT之家6 月12 日消息，日本先进代工厂Rapidus 本月初宣布，将与IBM 在2nm 制程领域的合作从前端扩展到后端，共同开发芯粒(Chiplet)先进封装量产技术。根据双方签署的协议，IBM 和Rapidus 的工程师将在IBM 在北美的工厂合作，为HPC 系统开发半导体先进封装技术。未来Rapidus 后面会介绍。
钛媒体App 6月4日消息，逻辑半导体制造商Rapidus Corporation与IBM宣布建立联合开发伙伴关系，旨在建立小芯片(chiplet)封装的量产技术。通过这项协议，Rapidus将从IBM获得用于高性能半导体的封装技术，两家公司将合作在这一领域进一步创新。作为协议的一部分，IBM和Rapidus的工神经网络。
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tai mei ti A p p 6 yue 4 ri xiao xi ， luo ji ban dao ti zhi zao shang R a p i d u s C o r p o r a t i o n yu I B M xuan bu jian li lian he kai fa huo ban guan xi ， zhi zai jian li xiao xin pian ( c h i p l e t ) feng zhuang de liang chan ji shu 。 tong guo zhe xiang xie yi ， R a p i d u s jiang cong I B M huo de yong yu gao xing neng ban dao ti de feng zhuang ji shu ， liang jia gong si jiang he zuo zai zhe yi ling yu jin yi bu chuang xin 。 zuo wei xie yi de yi bu fen ， I B M he R a p i d u s de gong shen jing wang luo 。
钛媒体App 5月30日消息，据报道，日本经产省将于当地时间31日提交方案，寻求为日本半导体公司Rapidus提供政府贷款担保。Rapidus计划开发制程2纳米的最尖端半导体生产技术。目前该公司正在日本北海道千岁市建设工厂，力争2027年实现量产。据称该公司总计需要5万亿日元规模的神经网络。
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IT之家5 月27 日消息，Rapidus 美国子公司Rapidus Design Solutions 负责人亨利・理查德(Henri Richard)近日表示，Rapidus 的首代工艺将不采用High NA EUV 光刻机。据外媒Anandtech 报道，理查德称Rapidus 目前对在其2nm 节点使用的0.33NA (Low NA) EUV 光刻解决方案“非常满说完了。
IT之家5 月21 日消息，日本先进制程代工厂Rapidus 总裁小池淳义前日向日本经济产业大臣斋藤健表示，Rapidus 晶圆厂项目施工顺利，首条试产线进度已达30%。斋藤健于本月19 日访问北海道千岁市，并对Rapidus 的IIL-M 晶圆厂工地进行了视察。根据IT之家此前报道，Rapidus 计划20说完了。
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钛媒体App 5月20日消息，据报道，日本经济产业相斋藤健19日访问北海道千岁市，视察了力争新一代半导体国产化的Rapidus公司工厂建设。他在视察后表示，有意探讨加大对周边基础设施建设的支援力度。施工现场正为2025年4月启动试制生产线推进厂房建设。Rapidus社长小池淳义介绍还有呢？
钛媒体App 5月16日消息，日本Rapidus公司发布消息称，将与美国企业Esperanto Technologies就面向数据中心的人工智能(AI)半导体研发展开合作，将致力于开发有助于节省电力的半导体。
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IT之家5 月16 日消息，日本先进晶圆代工企业Rapidus 昨日同美国RISC-V 架构芯片设计企业Esperanto 签署谅解备忘录，双方将合作开发面向数据中心领域的低功耗AI 芯片。▲ 协议签署场景。图源Rapidus 官网新闻稿Esperanto 是一家大规模并行、高性能、高能效计算解决方案设计好了吧！
IT之家7 月25 日消息，日本半导体公司Rapidus 预计，其2nm 芯片的成本将是当前其他日本公司制造的标准芯片的十倍。Rapidus 首席执行官小池淳义在接受《日经新闻》《东京经济新闻》采访时表示，Rapidus 的2nm 芯片对于日本来说至关重要，因为其中一些将用于对国家安全至关重还有呢？
钛媒体App 11月17日消息，据日本经济新闻，Rapidus、东京大学将与法国半导体研究机构Leti合作，共同开发电路线宽为1纳米级的新一代半导体设计的基础技术。据悉，1纳米产品需要不同于传统的晶体管结构，Leti在该领域的成膜等关键技术上占优。科创板日报)
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