摘要：
AM3的一样不支援DDR2 SDRAM记忆体。 Socket AM3+的插座，可安装Socket AM3+、SocketAM3的中央处理器；Socket AM3+管脚阵列的中央处理器，除了可安装在Socket AM3+以外，也可安装於Socket AM3插座上，衹是匯流排效能会有降低，以及部分新功能不能使用。尽管。...
AM3的一样不支援DDR2 SDRAM记忆体。 Socket AM3+的插座，可安装Socket AM3+、SocketAM3的中央处理器；Socket AM3+管脚阵列的中央处理器，除了可安装在Socket AM3+以外，也可安装於Socket AM3插座上，衹是匯流排效能会有降低，以及部分新功能不能使用。尽管。
低插拔力插座（LIF）是一种用于集成电路插座的技术，其设计使插入或取出封装所需的力很低。 最初，LIF连接器被设计为与零插入力（ZIF）连接器相比更便宜的替代品，以方便设备的编程和测试。与标准IC插座相比，它们在器件和插座的接触点之间实现了较低的摩擦力，使器件的插入和取出更加容易，同时也不需要ZIF插座。
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di cha ba li cha zuo （ L I F ） shi yi zhong yong yu ji cheng dian lu cha zuo de ji shu ， qi she ji shi cha ru huo qu chu feng zhuang suo xu de li hen di 。 zui chu ， L I F lian jie qi bei she ji wei yu ling cha ru li （ Z I F ） lian jie qi xiang bi geng bian yi de ti dai pin ， yi fang bian she bei de bian cheng he ce shi 。 yu biao zhun I C cha zuo xiang bi ， ta men zai qi jian he cha zuo de jie chu dian zhi jian shi xian le jiao di de mo ca li ， shi qi jian de cha ru he qu chu geng jia rong yi ， tong shi ye bu xu yao Z I F cha zuo 。
PAC418是一个由Intel设计并制造的418针微处理器插座，代号为‘Merced’。它在2001年随着英特尔第一代Itanium处理器而推出，旨在将英特尔Itanium处理器与电脑的其他部分连接起来（通常通过主板）。它既为CPU提供电气接口，也为CPU提供物理支持。这个CPU插座被用来支持微处理器模块。 PAC418支持以高达133。
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XPoint存储，英特尔超路径互联（以替代QPI技术）和100G的Omni-Path互连，并且还有新的中央处理器安装方式。新的安装方式可以不使用杠杆将中央处理器固定到位，而是通过中央处理器散热器的压力及螺钉将其固定到位。 该CPU插座有两个版本（P0和P1），在 ILM 中也有所不同（拥有独立加载的机制，且中心螺钉的螺距。
早期的CPU插座为PGA（插针网格阵列封装），即针脚全位於处理器上，安装时要將处理器的针脚插到插座上，更换时使用工具拔起。但这种方式较易损坏CPU针脚，且不方便拆装，后来ZIF的出现才开始自行组装电脑的DIY潮流。 后来发展为LGA（平面网格阵列封装），即將CPU的针脚改成弹性针脚放在CPU插座。
Socket C32是美商超微推出的处理器插座和处理器管脚阵列，用於取代Socket F/F+，供支援单处理器或双处理器协同处理的伺服器、工作站平台之Opteron 4000系列中央处理器使用。 本插座是单CPU插座Socket AM3和低阶双处理器平台处理器插座Socket F+的后继者，高阶的双处理器、四处理器平台（Opteron。
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隨著物联网（Internet of things，IoT）越趋流行，智慧插座顺应而生。许多家电已经智慧化，可以定时开关机，省电又符合使用者的需求，然仍有许多家电无法达到需求，智慧插座变顺应而生。智慧插座只需连接在普通插座及电器插头中间即可。透过插座中的晶片连结上网路或手持装置，即可完成安装。。
Socket 7是一种有着321个针脚的x86 CPU插座。 Socket 7是方形多针脚ZIF（Zero Insertion Force，零插拔力）插座，插座上有一根拉杆，在安装和更换CPU时只要將拉杆向上拉出，就可以轻易地插进或取出CPU。Socket 7也是CPU进入「Pentium时代」后。
插座，供Haswell及Broadwell微架构的处理器使用。 LGA 1150取代LGA 1155（Socket H2）。LGA 1150的插座上有1150个突出的金属接触位，处理器上则与之对应有1150个金属触点。散热器的安装位置则和LGA 1155和LGA 1156的一样，安装脚位的尺寸都是75mm。
插座，用於AMD Opteron 6000系列处理器以及SR5600/SP5100系列晶片组的主机板中。除了插座供应商以LGA 1944作爲其零部件名称以外，坊间也有以插座触点数来自行命名Socket G34爲LGA 1974的説法。 正如和对手英特尔常用的可插拔式处理器的插座。
conductor）。 在大多数的发达国家，带接地触头的230V电源插座都是在二战前后开用应用的，虽然各国流行的变种差别很大。在美国和加拿大，60年代中期（1960s）以前安装的120V插座通常是不带接地插孔的。在发展中国家，就地的接线施工可能没有连接插座上的接地孔。在没有提供电源地的时候，需要接地的设备通常会。
插座则有形状相应的电子接点插槽（称为母接头）。 为了降低触电风险，插座和插头会配有许多不同的安全装置。例如插座可设计成仅能接受相应的插头。当插头並未插入插座时，也有许多遮蔽插座的装置，某些装置也设计成具有危险性的高压电接头不会暴露在外。某些插座有外露的电子接头，但仅供接地使用。。
Hardware尝试將一颗Socket AM2+的Phenom处理器上的两根与Socket AM3插座不对应的管脚移除，尽管移除管脚后的处理器能安装於AM3插座上，但是这台电脑无法启动，而这颗被剪断两根管脚的处理器，安装在AM2插座上时则仍能顺利启动，表明这个相容性不仅仅取决於几根管脚，还有更深层次的变动。Socket。
Xeon Scalable处理器则使用新脚位LGA 3647。 LGA 2066 CPU散热器与LGA 2011安装方式基本上相同，所以能用於LGA 2011之部分散热器亦可相容於LGA 2066插座。 以下处理器可使用於LGA 2066上： Intel Xeon W（部分型号） Intel Core i9。
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复数RIMM在同一个记忆体通道安装的场合，对性能的影响比SDRAM的设计要高，与SDRAM的母模式途经1-2个晶片相比，RDRAM在较远的记忆体模组上晶片必须要经过近乎与记忆体控制器物理配置相当的所有记忆体晶片。 最普通的Rambus记忆体控制器的设计，是將记忆体模组成对安装做为前提。剩下未使用的记忆体插座必须安装。
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当市电主要用于照明而墙壁插座还没有普及时，爱迪生螺旋被当作电源插座使用，例如用于烤面包机。 一些转换头可以将爱迪生螺旋转换成一个无接地的两线插座使用，可以用于将圣诞彩灯安装在门廊灯的电源上。还有一些转换头可以将其作为拉线开关控制的双插座，或者将一个灯头分隔成两个以便安装两个灯泡。 也有将电源插座转换成灯座的适配器。。
透过拉回插头体，可以將插头与插座分离。 这些连接器的插槽与接片设计使不同型号的连接器不会意外地互通。 NEMA壁式插座可以安装在任何方向上。 NEMA、美国国家电气法规和加拿大电气法规都没有规定首选方向，但国家电气承包商协会的国家电气安装標准（NECA 130-2010）都规定接地的首选位置位於上方。 当插座。
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SP3的处理器，目前发表的全数是多晶片模组封装，將4颗8核心的晶片安装於一块处理器基板上，之间使用Infinity Fabric连接。由於本身Epyc处理器已经是除了没有內建GPU以外，包含存储控制器的半SoC规格，伺服器主机板上可选择安装晶片组与否。由於高度集成以及高规格，每个处理器插座需配备两只8针CPU供电。散热器规格不同於、也不相容於旧有的Socket。
DIP封装元件可以用通孔插装技术的方式安装在电路板上，也可以利用DIP插座安装。利用DIP插座可以方便元件的更换，也可以避免在焊接时造成元件过热的情形。一般插座会配合体积较大或是单价较高的积体电路使用。像测试设备或烧录器等，常常需要安装及拆下积体电路的场合，会使用零抗力的插座。DIP封装元件也可以配合面包板使用，面包板一。
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Interrupter）），是一种应用于家庭住所，以保护用户免受漏电、电击的危害的实用性电气产品。 因为其强大的保护功能，已被部分欧美国家强制推行安装。以北美为例，每个家庭用户必须安装5个GFCI插座，分别是浴室、厨房等湿度大、用电器比较集中，而且容易发生漏电事故的地方。 剩余电流动作断路器 剩余电流动作断路器（Residual。
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